flip-chip bonding, organic substrates, IC package, anisotropic adhesive bonding, thermocompression bonding, thermosonic/ultrasonic bonding, solder bonding

有機基板へのフリップチップボンディング

ホワイトペーパー

筆者:  Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crébier (Grenoble Electrical Engineering Laboratory), Christoph Daedlow (Finetech GmBH & Co. KG)

概要: I/O パッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくてはならない。 フリップチップボンディングは、チップパッケージ面積の削減と実装コストの低減ができると同時にパッド毎の抵抗値、インダクタンスなどの寄生現象を少なくする事ができる。 加えてチップと基板間の多くの熱的現象を低減し、熱効率が改善される事になる。 本稿では異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、ハンダ実装のような、市販技術として活用されているマイクロ実装技術の特性評価について記述している。 ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も実験的に検証した。この評価の目的は、パッドが増加し、ランドパターンが複雑化したCMOS回路に対して、最適なフリップチップボンディング技術を見つけ出すことである。

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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