anisotropic conductive adhesive bonding

異方性接着剤方式

著者: Ralph Schachler

要約:  フレキシブルPCBとガラス基板の電気的接合は必須の技術となっています。Flex on Substrate 技術は、最新のディスプレイに欠かせないものとして、スマートフォン、ノートブックパソコン、フラットスクリーン、ガラス基板を使用したセンサー、フラットパネルディジタルX線検出器(FPXD)などに使われています。 チップは多数個になり微小化が進み、ガラス基板への直接実装(Chip‐On‐Glass)が進みます。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いる方法とプロセスが採用されます。この技術文章では典型的な技術課題の追及とソリューションを紹介します。

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