ultrasonic bonding module

超音波接合方式

著者: N.N.

要約: 超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに使用されるプロセスです。摩擦溶接プロセスである為、別の材料を必要とせずにチップを基板に実装します。すなわちチップと基板の両面は金属表面でなくてはなりません。多くの場合、これらの表面にはワイヤーボンダー又は化学処理を施されたバンプが形成されています。バンプにより接触面は小さくなりますが、トレランスは失われます。荷重(ボンディングフォース)と超音波の出力を与える事により、接触面で拡散プロセスが実行され金属接合が完了します。実際のプロセスはミリセカンドの単位で終了します。基板の下部からの加熱を同時に行う場合は、サーモソニックボンディング(熱併用超音波実装)と呼ばれます。超音波ダイボンディングは加熱する事が出来ない場合や、ハンダや接着剤が使用出来ない場合(RF技術など)に使われるアプリケーションです。
この技術文章では超音波ダイボンディングを用いた実装方法へのチャレンジと、ファインテック社の製品による実装方法のご紹介を行います。


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