当社の技術資料では、今日のアプリケーション、技術、およびプロセスの多くの課題についての詳細な洞察を提供すると共に、ファインテック社の実績のあるソリューションを紹介します。
008004及び、01005といった小型素子は、最近ますます重要になってきています（集積化、小型化など）。 これらの素子は、機能モジュールなどのウルトラモバイル電子製品を開発する際に、特にフラットなパッケージ設計を可能にします。
試作製品開発および量産のためのファインテック社のリワークシステムは、現代のディスプレイシステムに組み込まれている SMD LED (RGB)のような形態のミニチュア LED のリワークの目的に適しています。
新しいはんだボールアレイを正確に配置することをアレイリボールと呼びます。このリペアプロセスは、貴重な資源（とコスト）の節約が重要な場合や、バリューチェーンを拡張する必要がある場合に用いられます。
PCB 市場での需要が引き続き高いため、RF シールドの設計はリワークにおける課題として残っています。簡易的には、RFシールドは電磁波を最小化するという1つの目的とも言えます
正確な残留はんだ除去は、大半のリワークアプリケーションを成功させるための重要な要素です。ファインテック社は、市場に出回っているほぼすべてのSMD部品に対しての非接触式の除去ソリューションを提供しています。
ファインテック社は、リワークサイクル中のはんだペースト塗布に適した様々な装置ソリューションを提供しています。
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）は、電気的に接続されたアセンブリを重ね合わせて構成された電子回路です。ロジックコンポーネントである下部モジュールは一般的にボトムパッケージと呼ばれ、その上に通常はトップパッケージモジュールが配置されています。
フレキシブル基板は、3次元的な接続やメカトロニクスのコンセプトで使用され、必要なコネクタの数を減らすことができます。彼らは非常に動的な曲げ動作に耐えることができ、高速相互接続が可能です。
大型ボールアレイを持つBGA部品、プロセッサユニット（CPU）、グラフィックスチップ（GPU）、ファインピッチアレイを持つCSPなどのリワークには、精密な熱管理と高い搭載精度、高解像度光学系を組み合わせた特殊なデバイス構成が必要です。
フリップチップ素子は、これまでPCBアセンブリに使用されることはあまりありませんでしたが、電子アセンブリの小型化の必要性が高まる中で、ますます重要性が増しています。
QFN(Quad Flat No-lead)や、その他のMLF(Micro Lead Frame)のような優れた熱的、インダクティブ的、キャパシティブ的特性 (例えば、反応時間を大幅に短縮することができるなど) を持つフラットパッケージが組み込まれた製品が増えてきています。
省スペース化の需要により、小型化されたSMDコネクタは、モバイル機器などの小型部品アセンブリに使用されるケースが増えています。また、大型のSMDコネクタやプラグも広く普及しています。
一つのはんだボールの欠陥は、BGAパッケージ全体を使用不能にするのに十分です。単一のはんだボールを交換する機能により、特に価値のあるパッケージやレガシーパッケージを救うことができます。
アンダーフィル素子は、民生用電子製品（モバイル機器、ポータブルコンピュータなど）、自動車産業（センサーモジュール、エンジン制御装置など）、またはフリップチップが組み込まれている場合に使用されています。
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