著者: Dan Lilie
要約: 研究開発および量産環境向けのFinetechのホットエアーリワークシステムは、1つまたはグループの小型LEDのリワーク全般に適しており、例えば、最新のディスプレイシステムの3色LED（RGB）に使用されています。パネルからの不良LEDの取り外し、残留はんだの除去、新しいはんだペーストの塗布、パネルへの新しいLEDの搭載とはんだ付けなど、必要なすべての作業ステップがサポートされています。課題は、視認性と配置精度の他に、近くのLEDを傷つけることなくミニLEDアセンブリから最小のコンポーネントを取り外すことです。これには、安全な部品の取り扱いと同様に、すべてのプロセスパラメータの高速かつ正確な制御による加熱が必要となります。
