ファインテック社の多数の技術によって培われ、徹底した洞察を積み重ねた、最新のアプリケーション、テクノロジー、そしてプロセスを技術資料としてご紹介します。

インジウムバンプインターコネクト(IBI)フリップチップボンディング

大型チップにおける高画素数化 / Qubit数増加と相互接続密度の増大により、ハイブリッド化とモノリシック集積化が進んでいます。その結果、ファインピッチ・マイクロ・インジウム・バンプ・インターコネクト(IBI)フリップチップ・ダイボンディング・ソリューションの需要が高まっています。

Weiterlesen

IRセンサーのボンディング

業界要求を踏まえると、大型かつ高密度な赤外線(IR)サーマルイメージセンサー(熱画像センサー)の製造する際に用いるべき接合方法は、狭ピッチなマイクロインジウムバンプアレイ同士を相互接続するタイプのボンディングです。しかし、インジウムバンプ間のダイボンディングには特有の課題があります。)

Weiterlesen

高出力レーザーダイオードの自動アセンブリ

高出力レーザーダイオードのアセンブリは大量生産プロセスの一つです。量産用に自動化されたレーザーダイオード用のダイボンダ―には、高精度・高再現性を維持しつつ、部品のサイズや種類の大きな変化にも対応し、その上で高い生産効率で完成品アセンブリを生産することが求めらます。

Weiterlesen

プロトタイプからプロダクションまで

ファインテックの「Prototype-to-Production(プロトタイプからプロダクションまで)」アプローチは、迅速かつ自由で創造性豊かな開発環境と、R&Dから量産までのシームレスな移行、そして期間短縮やコストと技術的なリスクの最小化を可能にします。

Weiterlesen

如何にして精度を測定するか

この資料は、ファインテックのダイボンディングシステムの精度がどのように定義され測定されているかについて、透明かつ検証可能な方法での説明を提供します。

Weiterlesen

レーザーバーボンディング

レーザーダイオードバーは高出力の半導体素子であり、小型であっても効率的に発光する素子です。主に個体レーザーまたは、ガスレーザーの光共振器、ポンピング源として使用されます。

Weiterlesen

光部品実装技術

光学部品パッケージは光学および電子回路から成っているアセンブリです。電気信号から光信号への変換、又はその逆変換を用いる通信機器で使われます。

Weiterlesen

VCSELボンディング

微細実装の主要なアプリケーションとして、光電子素子のパッケージング技術があります。高密度で複数個のトランスミッタ、レシーバ、複合素子など、、、

Weiterlesen

金/スズ共晶ハンダ方式

共晶混合物である 金/スズ(Au/Sn)は、多くのマイクロ電子デバイスや、光電子デバイスの接合に使用される硬質はんだ合金です。プリフォーム、ソルダーペースト、リボンなどの異なる形態で使用されています。

Weiterlesen

マルチエミッターモジュール実装

光学素子実装に於いて第2レベルのパッケージングコストの低減が求められています。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。

Weiterlesen

異方性接着剤方式

最新のディスプレイでは、フレックスオングラス、チップオングラスなどの技術が使われています。一般的な接着剤やハンダ材料とは異なった異方性伝導粒子、又はペーストを用いています。

Weiterlesen

レーザーアシストダイボンディング

ファインテック社のレーザーアシストボンディング技術は、C2S又はC2W のアプリケーションで、局所的加熱、高い位置精度、高速度接合を実現します。

Weiterlesen

熱圧着実装

熱圧着実装はフリップチップ実装に於いて、短時間で簡易でありながら信頼性の高い実装方式です。ボンディング荷重と温度の制御により実行されます。

Weiterlesen

焦点面アレー/IRセンサーアレー

焦点面アレー(Focal Plane Array ;FPA)は2次元のピクセルマトリクス構造を持ったセンサーです。焦点面の位置情報を持った光素子として赤外線センサー、X線センサーなどがあります。

Weiterlesen

RFID実装技術

RFIDチップ(Radio Frequency Identification) は工業製品、商用製品として多用されています。数ミリから数ミクロンサイズまで微細化が進み、耐熱、薄膜フレキキシブル基板化が進みます。

Weiterlesen

接着剤実装技術

接合すべき2面を接合する為に多くの方法で接着剤実装が使われます。ディスペンス方式、ステンシル方式、ピン転写、フィルムを用いた中間接合などがあります。

Weiterlesen

超音波接合方式

超音波/サーモソニックボンディングは、主に機械的及び電気的に安定した接続を生成するためのフリップチップボンディングに使用されるプロセスです。

Weiterlesen

3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置FINEPLACER® sigmaを用いたパッケージング技術の評価報告

Weiterlesen

有機基板へのフリップチップボンディング

I/Oパッド数の増加した一般的ICパッケージングにおいては、大量生産、製造コストの増大、ボンディング抵抗の増加、一般的実装仕様に伴う寄生インダクタンスなどを考慮しなくては...

Weiterlesen

Contact Us

If you have a service request, please click here.

このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。
このフィールドは必須です。