ホットエアー SMDリワークステーション
FINEPLACER® core plus は、電子部品およびアセンブリ用の汎用のホットエアー リワークステーションです。
コンポーネントのはんだ除去およびはんだ付け、そして残留はんだ除去とリボールも含む完全なリワークサイクルは、一つのコンパクトなリワークシステム上で実行されます。 対応可能な表面実装デバイスの範囲は、非常に小さい01005から大きなコンポーネント（BGA）まで対応することが可能です。
対象基板の全領域をカバーするボトムヒーティングモジュールは、民生用電子機器（タブレット、ラップトップ、ゲームコンソール）または医療製品（MRTデバイスなど）の中型PCBの再加工に最適です。
あらかじめインストールされたプロファイルライブラリと直感的かつ視覚的なユーザーインターフェースにより、オペレーターはもすぐに作業を開始することができます。 デジタルトップヒーターキャリブレーション、精密タッチダウンフォース制御、ライブプロセス観察などの数多くの専門的な機能により、FINEPLACER® core plus は、要求が厳しくなるであろう将来を見据えた投資となりえます。
The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.
Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
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アプリケーションとプロセスー
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
機能 - モジュール - 拡張機能
お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。
さまざまなPCB形状には、さまざまなクランプソリューションが必要です。 Finetechは、あらゆる種類の基板用に、自由度が高くかつ信頼性も高いホルダーを提供しています。
アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。
コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです
確立されたマルチタッチ機能とナビゲーションを備えたソフトウェアが直感的な操作を可能にします。
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々な&
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま
GelPak®、VRトレイ、ワッフルパックまたはテープホルダーからのコンポーネントの安全な取り扱い、およびディッピングトレイまたはクリーニングユニットのサポートが可能です。
オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。
不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。
高温ガスとして用いる窒素を有効使用し、資源、エネルギー、およびコストを節約します。
再現性が重要であり、 再現可能なプロセス条件の為に、ボード表面の特定ポイントの温度を測定します。
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
局所的もしくは全エリアに対してボトムヒーティングを行うのかは、効率的問題があります。我々のアプローチでは熱は必要な箇所にだけ供給されるため、消費電力をセーブし、基板および
残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用出来ます。
高温ガスと各チップ専用のツール設計で上部からの熱伝達が可能になり、チップ側から温度を加えることが可能です。
大きなコンポーネントの対角2箇所と、対する基板のパッド領域を、高倍率で確認することができ、大きなコンポーネントを高精度に実装します。
チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
技術文章
Rework of BGA/CSP and CPU/GPU SMD
The rework of BGA components with large ball arrays, processor units (CPU) as well as graphics chips (GPU) and CSP with a fine pitch array demand special device configurations that combine precise thermal management with high placement accuracy and high-resolution optics.
