FINEPLACER® femtoblu
The Efficient Solution for Photonics Production

High Accuracy Bonder

The FINEPLACER® femtoblu is an automated micro assembly cell with a placement accuracy of 2.0 µm @ 3 Sigma and ultra-low bonding force capability.

Designed for prototyping and high-yield production duties, the system supports all bonding technologies specifically required for the assembly of photonic and optoelectronic components. A complete machine enclosure minimizes external influences to ensure a stable process environment and protects the operator against gas, vapor and UV radiation.

The DualCam visual alignment system with twin-camera module and beam splitter provides application-specific fields of view, digital zoom, various LED illumination options as well as optics shifting along the X-axis for optimal view of a wide spectrum of component sizes.

IPM Command, the advanced FINEPLACER® operating software, supports a consistent, ergonomic and clearly structured process development. It enables the synchronized control of all process parameters and additional process modules and provides pattern recognition for the automated alignment of substrates and components based on their structures and patterns.

Depending on the requirements, the modular FINEPLACER® femtoblu can be individually configured and upgraded in-field to support additional applications and technologies. It covers the entire workflow of inspection, characterization, packaging, final test and qualification in the development and manufacturing of data communication products and beyond.

Key Facts*

  • Placement accuracy of 2 µm @ 3 Sigma
  • Multi-chip capability
  • Excellent price performance ratio
  • Numerous bonding technologies (adhesive, soldering, thermocompression, ultrasonic)
  • Dual-camera system for alignment
  • Modular machine platform allows in-field retrofitting during entire service life
  • Ultra low bonding force
  • Wide range of component presentation (wafer, waffle pack, gel-pak®)
  • Large bonding area
  • Process module compatibility across Finetech platforms
  • Individual configurations with process modules
  • Automatic tool management
  • Various bonding technologies in one recipe
  • Wide range of supported component sizes
  • Overlay vision alignment system (VAS) with fixed beam splitter
  • In-situ process observation in HD
  • Full process access and easy programming
  • Data/media logging and reporting function
  • Synchronized control of all process related parameters
  • Process and material traceability via TCP (for MES)
  • Integrated scrubbing function
  • Fully automatic and manual operation

Applications & Technologies

Gas pressure sensor assemblyLaser diode assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyLaser diode bar assemblyMicro optics assemblyAcceleration sensor assemblyHigh-power laser module assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLens (array) assemblyNFC device packagingOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Mechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

Functions - Modules - Enhancements

お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。

IDコードリーダー

バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジ

コンポーネント供給

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

スクラブモジュール

接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。

ターゲットファインダー

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ダイ イジェクトモジュール

ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ディスペンサーモジュール

 

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

デュアルカメラ光学系

メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに2画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

ハンドリングモジュール

ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。

フリップチップテストモジュール

「Known Good Die Testing(良品ダイ判別)」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスガス選択

プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化

プロセスビデオモジュール

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

レーザーイグニションモジュール

レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。

光学系シフト機能

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

自動ツール交換モジュール

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。

自動ディッピングユニット

フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。

超音波モジュール

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

高さ測定センサ (オートフォーカス)

コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。

高さ測定センサ (レーザー)

測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。

ユーザアカウントへのフルアクセス

アカウント作成により入手:

  • 全ての製品カタログへアクセス
  • データシートにアクセス (有効化の終了後)
  • 技術文章とホワイトペーパーへのアクセス (有効化の終了後)

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