多目的ダイボンディング装置
FineXT 5205 は、プロトタイピングと量産の為のマルチテクノロジー機能を備えた、完全フルオート仕様のマイクロアセンブリプラットフォームです。
交換可能なプロセスモジュールを備えたモジュール方式の設計思想により、様々なアプリケーションをサポートします。 最大5つの作業ヘッドを自由に組み合わせることが可能なマルチヘッドインターフェイスを採用し、1つの実装プロセス中に異なるボンディングテクノロジーを自由に組み合わせることが可能です。
FineXT 5205 は、自動マテリアルハンドリングと、ツール管理、および3D基板/ MID の高度なハンドリングを含む機能強化を図りました。 これにより現在および将来のプロセス要件を満たす最高の柔軟性が保証されており、非常に複雑かつ技術的に高度な製品を大量に組み立てる際に最大限にお客様をサポート致します。
主要機能*
- 5種類までの実装プロセスに対応した、ボンディングヘッドを選択できるスロットを装備
- アクティブアライメントによるMID・3Dアッセンブリ対応
- 幅広い対応コンポーネントサイズ
- 広範囲ボンディングエリア
- 3Dカメラシステム
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
- トレイ・テープ フィーダーを含む幅広いコンポーネント供給方法
- 自動基板搬送システムによるインライン対応
- 構成を変更できるワーキングエリア
- クリーンルームと同等の品質を持つ安全かつ管理されたプロセス環境
- 製造における最適速度設定
- アライメント用途デュアルカメラシステム
- ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
- プロセスモジュールによる個別構成
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- 実装精度 5 µm
- マルチウェハー対応
- 全自動部材管理
- 自動ツール管理
- マルチチップ対応
- TCP (MES, SMEMA) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）
- 3色LED照明
機能 - モジュール - 拡張機能
当社のダイボンディングソリューションは、お客様のご要望に応じて、幅広い構成オプションを提供しています。標準的機能としてのシステムの基本機能に加えて、各システムには多数のプロセスモジュールが用意されており、アプリケーションの幅を広げることが可能です。これらのモジュールは、いつでも後付けが可能で、ダイボンディングの方法やプロセスを直接またはモジュールパッケージの一部として追加することができます。また、ダイボンダーの日々の作業を容易にし、特定の技術やプロセスシーケンスをより効率的にするための機能拡張やアクセサリーシステムも用意されています。
装置内部環境に設置されたHEPAフィルターです。クリーンルーム環境での使用に対応し、パーティクルの削減に寄与します。
バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
基板の自動供給・排出に対応し、様々な基板寸法に対応可能です。
大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。
300 mmウェーハカセットに対応、速度とスロットをプログラム可能
画像認識を用いて、対象物に対する最適な画像処理を実行します。(RGB光調整)
対物レンズ下の取得した画像に対して、被写界深度に対応したコントラストと表面情報を得る事が出来ます。(RGB/同軸照明)
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジュールの追加機能です。
部品の配置用プレゼンテーションとしては、Gel-Pak®、 VR トレー、ワッフルパック、テープホルダー、及ディッピングトレー、クリーニングユニットなどが対応します。
接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々なタイプがサポートされます。
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがあります。
対象チップ、デバイスの供給と回収を、最小限のプレゼンテーション領域で、多量に処理を行います。
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。
ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。
接合時の濡れ性向上の為に、大気プラズマ処理を実装デバイスの前処理として行う機構です。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です
モータライズでのX軸のφ調整、Y軸のφ調整が可能な、チルト機構です。ボンディング時に一定角度を保持、又は平衡度の保持を可能にします。
対象物をプロセス場所へリフト、及び搬送する機構
統合された高出力レーザー光源により、超高速の加熱サイクルが可能となります。
レーザーパルス照射により、ナノフォイルなどの反応材料に対しての有効化、発光化を行います。
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
プロセス中の基板の下側を加熱する機構。様々な直接接触加熱オプションがあり、仕様に合わせた基板固定も可能です。オプションでプロセスガスと組み合わせ使用も可能です。（使用例 熱圧着、熱接着、または超音波熱圧着など）
異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。
フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
対象物のイメージングにより、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)
メカニカルパスの測定により、対象物の高さ、ピックアップツールの長さ、座標情報を検出します。(RGB照明/同軸照明)
測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。
自動ディスペンス処理において、SPC(統計的工程管理)を行います。
