広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置
新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。
独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。
FineXT 6003 では、プロセス動作中に高速モードと精密モードを柔軟に組み合わせることができます。 マルチチップモジュールの組み立て中に頻繁に変化する精度要件を考慮すると、この機能により最適なスループットを実現します。 FineXT 6003 は最新の半導体生産環境おける最適なソリューションを提供します。
主要機能*
- 実装精度 3 µm
- ウエハーやパネルの為の非常に広いボンディングエリア
- マルチウェハー対応
- 実装精度の自動キャリブレーション
- 全自動部材管理
- 自動ツール管理
- 製造における最適速度設定
- マルチチップ対応
- グラナイトステージおよびエアベアリング
- 幅広いコンポーネント供給法 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着）
- 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
- 統合型スクラビング機能
- プロセスモジュールによる個別構成
- TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ
- タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- 3色LED照明
- 自動基板搬送システムによるインライン対応
アプリケーションとテクノロジー
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
機能 - モジュール - 拡張機能
お客様の固有のご要求に従い、幅広オプション機能をソリューションとして提供致します。更に、装置の標準的な基本的機能に追加して、多種多彩なプロセスモジュールを各装置に持たせる事が出来ます。常に拡張機能を取り入れる事で、新規のボンディング技術やプロセスが実現した時点で、パッケージモジュールとして供給可能です。また、数多くの機能拡張とアクセサリーシステムにより、日常の業務に於いての装置運用を、簡易かつ確実な技術とプロセスシーケンスにて効率よく行えます。
多数の基板をバッチ処理する自動プロセス。
マガジンからの自動基板供給、マガジンへの自動基板排出
バーコード、二次元バー コード、 RFID など、様々なタイプの ID コードを読み取ることが可能です。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and up to 24 slots.
ダイイジェクトツールに対するウエハーのインデックス動作
大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。
300 mmウェーハカセットに対応、速度とスロットをプログラム可能
対物レンズ下の取得した画像に対して、被写界深度に対応したコントラストと表面情報を得る事が出来ます。(RGB/同軸照明)
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジ
GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。
接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用され、異なったイジェクターツールを使うことが可能です。 スナップリングとウェーハ
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
ボンディングツールとは独立した状態で、基板を最大360°まで回転することが可能です。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能、かつプロセス中に自動交換することが可能です。
フラックスや接着剤などの粘性材料用の直動型ディッピングユニット。交換可能なキャビティプレートにより、異なるディッピング量制御が可能です。
コンポーネントと基板のオートフォーカス設定と高さ測定が可能です。
測定用のレーザー三角測量により高さの検知が可能です。
