Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda 2
FINEPLACER® lambda 2
The Ultimate Tool for Opto Assemblies

サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置

最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。

最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。

 

人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 また高性能な光学システムにより、サブミクロンの範囲で作業している場合でも、常に状況を把握することができます。

FINEPLACER® lambda 2 は、各モジュール機能と革新的なオペレーティングソフトウェアを、Finetechの全自動ボンディングシステムと共有していますので、製造工程へのシームレスなプロセス移行が実現されています。 このスケーラブルなソリューションについては、是非担当部署へお問い合わせください。

We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate.

Severin Schweiger, Fraunhofer IPMS, Integrated Silicon Systems
営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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主要機能*

  • サブミクロン実装精度
  • 極めて優れた光学分解能
  • 費用対効果の高い装置構成
  • フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション
  • プロセスモジュールによる個別構成
  • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
  • データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
  • 広範囲に制御可能なボンディングフォース
  • タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
  • 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応
  • ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
  • 実行中プロセスの観察
  • 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
  • パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
  • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
  • 定義済みパラメータによるシーケンス制御

アプリケーションとテクノロジー

With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

機能 - モジュール - 拡張機能

Our die bonding solutions are as individual as our customers' requirements and offer a wide range of configuration options. In addition to the system's basic functions, which are part of the standard functional range, numerous process modules are available for each system, expanding the spectrum of applications. Retrofittable at any time, they enable additional die bonding technologies and processes either directly or as part of a module package. A selection of functional enhancements and accessory systems make daily work with the die bonder easier and help to make certain technology and process sequences even more efficient.

UV硬化モジュール

熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。

Y方向カメラシフト機能

Y方向の視野を広げることが可能です。

ギャップ調整モジュール

コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。

ギ酸ガスモジュール

不活性または反応性(CH2O2)プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます(共晶またはインジウムのボンディングなど)。 基板加熱モジ

コンポーネント供給

GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。

ズーム光学系

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

ターゲットファインダー

レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。

ダイ フリップモジュール

フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。

チップ加熱モジュール

専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。(例:熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます)

ツール交換モジュール

異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能です。

ディスペンサーモジュール

 

接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

デュアルカメラ光学系

メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに2画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

プロセスガスモジュール

エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性(H2N2)雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。

プロセスガス選択

プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化

プロセスビデオモジュール

ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。

ボンディング荷重モジュール(手動)

様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。

ボンディング荷重モジュール(自動)

ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です

光学系シフト機能

システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。

固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)

チップと基板の高精度ビジュアルアライメント

基板サポート

様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法(真空など)を備えた非加熱式のサポートプレート。

超音波モジュール

超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。

高解像度光学系

色収差補正レンズに交換することにより、さまざまな視野と光学解像度で動作することが可能になります。

営業担当窓口 Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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