Multi-Purpose Bonder
The FINEPLACER® pico ma is a multi-purpose die bonder with a placement accuracy down to 3 µm for assembly tasks in prototyping, small volume production, R&D laboratories and universities.
Thanks to its modular system architecture, the FINEPLACER® pico ma can be configured for a wide range of bonding technologies and applications. To meet new requirements, the die bonder can be retrofitted and upgraded throughout its service life. A generous working area supports the precision assembly on particularly large substrates, while the open design makes it easy to flexibly expand the bonding system with third-party functionalities.
"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."
Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
With its integrated process management for synchronized control of all process parameters, the system stands for reproducibility and high yield even with manual process control. Short setup and changeover times and intuitive process creation save you valuable minutes in the lab every day, especially with frequently changing applications.
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For working with particularly demanding product designs and assembly processes, the FINEPLACER® pico ma is also available with a placement accuracy of 3 µm instead of the usual 5 µm. When you are frequently working within very tight tolerances, the optionally available Zoom-Opticsplus gives you more process reliability, design freedom, and an extended process window.
With its application flexibility as well as technology and function diversity in combination with highest process reproducibility, the system offers you an outstanding return on investment. From research to product development to high-mix/low-volume production – let the FINEPLACER® pico ma be the key to your success.
アプリケーションとテクノロジー
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
機能 - モジュール - 拡張機能
Our die bonding solutions are as individual as our customers' requirements and offer a wide range of configuration options. In addition to the system's basic functions, which are part of the standard functional range, numerous process modules are available for each system, expanding the spectrum of applications. Retrofittable at any time, they enable additional die bonding technologies and processes either directly or as part of a module package. A selection of functional enhancements and accessory systems make daily work with the die bonder easier and help to make certain technology and process sequences even more efficient.
チップのアライメント後、設定済みの荷重と温度で透明または不透明なACFを配置することが可能です。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
Y方向の視野を広げることが可能です。
大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。
コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジ
GelPak®、VRトレイ、またはワッフルパックからのコンポーネントの安全な取り出しを確実なものにします。
アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。
接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューショ
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま
メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに２画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。
「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
局所的もしくは全エリアに対してボトムヒーティングを行うのかは、効率的問題があります。我々のアプローチでは熱は必要な箇所にだけ供給されるため、消費電力をセーブし、基板および
様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。
ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です
アライメントプロセス時に、ソフトウェアの拡張表示によりマスク描画を設定する機構。ピクセルレベルで複数の対象物に対して設定します。
自動高さ位置調整用の為の、電動Z軸付き位置決めテーブル（x、y軸は マイクロメーターのネジによる手動調整）
残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用出来ます。
システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。
チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
