Multi-Purpose Bonder
FINEPLACER®pico maは、試作、少量生産、ラボや大学でのR&Dにおけるアセンブリ作業に適した、3 μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。
モジュールシステムの設計思想により、FINEPLACER® pico maは、様々なボンディング技術やアプリケーションに合わせてシステム構成することが可能です。このダイボンダーは長期の耐用年数にわたり、新しい要件に応えるための後付けやアップグレードが可能です。広々とした作業スペースは、特に大型の基板の精密なアセンブリをサポートします。また、オープンなデザインは、サードパーティ製品でボンディングシステムを柔軟に拡張することも容易です。
"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."
Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
すべてのプロセスパラメーターを同期して制御する統合型プロセスマネージメントにより、マニュアル方式でのプロセス制御でも、再現性と高い歩留まりを実現します。セットアップや切り替えにかかる時間が短く、直感的にプロセスを作成できるため、特に頻繁に変更が生じるアプリケーションにおいて、毎日のラボでの貴重な時間を節約することが可能です。
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主要機能*
- 様々な実装プロセス対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）、はんだリフローにも対応
- 費用対効果の高い装置構成
- フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション
- プロセスモジュールによる個別構成
- 全プロセスへのアクセスと、容易なプログラミング
- 実行中プロセスの観察
- 幅広い対応コンポーネントサイズ
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- 広範囲に制御可能なボンディングフォース
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
- 実装精度 3μm以上を実現
- 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak®)
- アライメント用途デュアルカメラシステム
機能 - モジュール - 拡張機能
当社のダイボンディングソリューションは、お客様のご要望に応じて、幅広い構成オプションを提供しています。標準的機能としてのシステムの基本機能に加えて、各システムには多数のプロセスモジュールが用意されており、アプリケーションの幅を広げることが可能です。これらのモジュールは、いつでも後付けが可能で、ダイボンディングの方法やプロセスを直接またはモジュールパッケージの一部として追加することができます。また、ダイボンダーの日々の作業を容易にし、特定の技術やプロセスシーケンスをより効率的にするための機能拡張やアクセサリーシステムも用意されています。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
Y方向の視野を広げることが可能です。
大型ウェーハ向けに設計された特別な基板加熱モジュール。 チップ・ウエハー間またはウエハー・ウエハー間のボンディング中に非常に均一な熱分布で加熱が可能です。
コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジュールの追加機能です。
Gel-Pak®やVRトレイ、ワッフルパック、テープホルダーなどをからコンポーネントを取り出したり、ディッピングトレイを搭載することが可能です。
アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。
接合面の濡れ性を改善しボイドを減らします。 酸化物層は低周波の機械的音波プロセスにより除去されます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
ブルーテープから直接プレースメントアームでコンポーネントをピックアップするために使用されます。 スナップリングとウェーハフレームに対応します。
フェイスダウン実装の前にコンポーネントを反転することが可能です。
コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々なタイプがサポートされます。
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがあります。
メインカメラと併用する事により、視野の設定とズーム機能を使わずに２画面を得る事が出来ます。拡大された視野を得る事が出来て、開発の短縮が図れます。
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。
不活性雰囲気での正確な残留はんだ除去を可能にします。 パッドやソルダーレジストを乱すことなく、強力な真空で溶融はんだを基板から簡単に一度に除去できます。
「Known Good Die Testing（良品ダイ判別）」により、ボンディングプロセスの前にチップのプロービング/テストが可能になります。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
局所的もしくは全エリアに対してボトムヒーティングを行うのかは、効率的問題があります。我々のアプローチでは熱は必要な箇所にだけ供給されるため、消費電力をセーブし、基板およびコンポーネントを熱から保護することが可能です。
様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。
ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です
アライメントプロセス時に、ソフトウェアの拡張表示によりマスク描画を設定する機構。ピクセルレベルで複数の対象物に対して設定します。
自動高さ位置調整用の為の、電動Z軸付き位置決めテーブル（x、y軸は マイクロメーターのネジによる手動調整）
残留はんだを除去した後、要求仕様のBGAまたはCSPコンポーネントではんだボールアレイを復元することで、時間とコストを節約しながらBGAとCSPを再利用出来ます。
システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。
チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
