Advanced Sub-Micron Bonder FINEPLACER femto 2
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

Современная субмикронная монтажная установка

FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования до 0.3 мкм @ 3сигма, которая предоставляет непревзойдённую гибкость для прототипирования и производства.

Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Система выступает за высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.

В новое поколение платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО - IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.

Модульная основа позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER® femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.

FINEPLACER® femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Точность позиционирования 0.3 µm @ 3 сигма на малых и крупных подложках
  • Автоматическая калибровка точности позиционирования
  • Широкий диапазон контроля силы прижима
  • Ультра HD оптическая система с FPXvisionTM
  • Работа с несколькими компонентами в одном процессе
  • Безопасная и контролируемая технологическая среда с качеством на уровне чистого помещения
  • Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pack®
  • Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
  • Большая рабочая область
  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
  • Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Различные технологии монтажа в одном процессе
  • Встроенная функция очистки
  • Совместимые технологические модули на всех монтажных установках компании Finetech
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Трёхцветная светодиодная подсветка
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Возможно полностью автоматическое и ручное управление
  • Автоматическая смена инструментов

Приложения и технологии

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

FPXvisionTM

Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает наивысшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.

HEPA-фильтр

Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе. Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения частицами.

Вакуумная камера

Обеспечивает монтаж во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов, полное управление при помощи программного обеспечения.

Возможность переключения с одного газа на другой

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Датчик высоты (автофокус)

Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.

Датчик высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль автоматического окунания

Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль лазерного нагрева

Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль подачи подложек

Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.

Модуль прижима

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль притирки (скраббинг)

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль проверки проводимости

Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Моторизованное движение шага и крена

Наклоняющее устройство с моторизованной регулировкой угла на осях phi(X) и phi(Y). Это движение шага и крена может быть использовано для параллельного позиционирования или для монтажа под определённым наклоном.

Полная прослеживаемость процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Считыватель ID кода

Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Видео

FINEPLACER® femto 2 – автоматическая субмикронная монтажная установка

Высокоточная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 предоставляет просторную рабочую область, простоту работы с крупными 3D-компонентами, расширенное поле зрения, оптическую систему в высоким разрешением ультра-HD и освещение в трёх цветах (RGB).

FINEPLACER® femto 2 – сборка датчиков

Монтаж считывающих микросхем на сенсорные подложки. Интегрированная камера для подготовки контактных выводов при помощи муравьиной кислоты и склеивание массивов с малым шагом при помощи индия. Затем следует процесс полного оплавления в инертной атмосфере.

FINEPLACER® femto 2 – переворот кристаллов

Интегрированный модуль переворота кристаллов подходит для чипов разного размера и толщины и используется для компонентов с контактными выводами на обратной стороне (т.е. сверху). Взаимозаменяемые вставки устройства позволяют его адаптацию к каждому компоненту.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.