FINEPLACER® femtoblu
The Efficient Solution for Photonics Production

Высокоточный автомат монтажа

FINEPLACER® femtoblu - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования 2 мкм @ 3 сигма и возможным сверхнизким усилием прижима.

Предназначенная для прототипирования и высокоэффективного производства, эта установка поддерживает все технологии монтажа, необходимые для сборки фотонных и оптоэлектронных компонентов. Закрытый корпус установки минимизирует внешние воздействия для обеспечения стабильной технологической среды и защищает оператора от газовых, паровых и ультрафиолетовых излучений.

Система визуального выравнивания DualCam с двухкамерным модулем и светоделителем предоставляет возможность настроек, специфичных для конкретной задачи, таких как поле зрения, цифровой зум, различные варианты светодиодной подсветки, а также смещение оптики по оси X для оптимального просмотра широкого спектра компонентов различных размеров.

IPM Command, передовое операционное программное обеспечение систем FINEPLACER®, поддерживает последовательную, эргономичную и чётко структурированную разработку процесса. Оно позволяет синхронизировать управление всеми технологическими параметрами и дополнительными технологическими модулями, а также обеспечивает распознавание шаблонов для автоматического выравнивания субстратов и компонентов в зависимости от их структуры.

Исходя из требований клиента, модульная установка  FINEPLACER® femtoblu может быть индивидуально сконфигурирована и модернизирована в полевых условиях для поддержки дополнительных монтажных технологий. Она позволяет выполнять полный производственный процесс инспекции, характеризации, упаковки, тестирования и квалификации при разработке и изготовлении устройств как для сферы телекоммуникационных технологий, так и для других областей применения.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Точность позиционирования 2 мкм @ 3 сигма
  • Работа с несколькими компонентами в одном процессе
  • Отличное соотношение цены и качества
  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
  • Двойная система камер для позиционирования
  • Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
  • Сверхнизкие усилия прижима
  • Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pak®
  • Большая рабочая область
  • Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Автоматическая смена инструментов
  • Различные технологии монтажа в одном процессе
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Полный доступ к процессу и простое программирование
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
  • Встроенная функция очистки
  • Возможно полностью автоматическое и ручное управление

Приложения и технологии

Gas pressure sensor assemblyLaser diode assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyLaser diode bar assemblyMicro optics assemblyAcceleration sensor assemblyHigh-power laser module assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLens (array) assemblyNFC device packagingOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Mechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Возможность переключения с одного газа на другой

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль автоматического окунания

Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль лазерной активации

Активация реакционных материалов, например наноплёнки, при помощи лазерного импульса.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль подачи подложек

Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.

Модуль притирки (скраббинг)

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль проверки проводимости

Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Оптическая система двойной камеры

Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Полная прослеживаемость процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Сканер высоты (автофокус)

Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.

Сканер высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Считыватель ID кода

Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.