Многофункциональный автоматический бондер
FINEPLACER® femtoblu - это полностью автоматическая монтажная установка с точностью позиционирования 2 мкм @ 3 сигма и возможным сверхнизким усилием прижима для применения в области фотоники.
Предназначенная для прототипирования и высокоэффективного производства, эта установка поддерживает все технологии монтажа кристаллов, необходимые для сборки фотонных и оптоэлектронных компонентов. Закрытый корпус установки минимизирует внешние воздействия для обеспечения стабильной технологической среды и защищает оператора от газовых, паровых и ультрафиолетовых излучений.
Система визуального выравнивания DualCam с двухкамерным модулем и светоделителем предоставляет возможность настроек, специфичных для конкретной задачи, таких как поле зрения, цифровой зум, различные варианты светодиодной подсветки, а также смещение оптики по оси X для оптимального просмотра широкого спектра компонентов различных размеров.
IPM Command, передовое операционное программное обеспечение систем FINEPLACER®, разработанное специально для широкого спектра микромонтажных технологий, поддерживает последовательную, эргономичную и чётко структурированную разработку процесса. Оно позволяет синхронизировать управление всеми технологическими параметрами и дополнительными технологическими модулями, а также обеспечивает распознавание шаблонов для автоматического выравнивания субстратов и компонентов в зависимости от их структуры.
Исходя из требований клиента, модульная установка FINEPLACER® femtoblu может быть индивидуально сконфигурирована и модернизирована в полевых условиях для поддержки дополнительных микромонтажных технологий в области фотоники. Она позволяет выполнять полный производственный процесс инспекции, характеризации, упаковки, тестирования и квалификации при разработке и изготовлении устройств как для сферы телекоммуникационных технологий, так и для других областей применения.
![[Translate to ru:] Request a Live Demo](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_Book-a-Demo_Button_ESTC2020_e8fc675b1a.png "[Translate to ru:] Request a Live Demo")
Ключевые характеристики*
- Точность позиционирования 2 мкм @ 3 сигма
- Работа с несколькими компонентами в одном процессе
- Отличное соотношение цены и качества
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Двойная система камер для позиционирования
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Сверхнизкие усилия прижима
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pak®
- Большая рабочая область
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Автоматическая смена инструментов
- Различные технологии монтажа в одном процессе
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Полный доступ к процессу и простое программирование
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
- Встроенная функция очистки
- Возможно полностью автоматическое и ручное управление
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе. Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения частицами.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.
Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.
Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Активация реакционных материалов, например наноплёнки, при помощи лазерного импульса.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Монтаж лазерных линеек
Полупроводниковые лазерные линейки обладают высокой мощностью и используются в случае, когда требуются небольшие и эффективные источники излучения. В основном они служат генератором подкачки для оптических резонаторов высокомощных лазеров...
Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
Отправить E-mail