Multi-Purpose Bonder FineXT 5205
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

Многоцелевая монтажная станция

FineXT 5205 – это полностью автоматизированная платформа для сборки микросхем с возможностью интеграции множества технологий для НИОКР и производства.

Модульная архитектура установки с взаимозаменяемыми модулями поддерживает широкий спектр приложений в области микромонтажа. Свободно конфигурируемый интерфейс, позволяющий подключение до пяти рабочих насадок, делает возможной любую комбинацию технологий монтажа в одном процессе.

Благодаря автоматизированному управлению инструментами и улучшенной 3D-обработке подложек, монтажная установка обладает максимальной гибкостью для решения задач не только в настоящем, но и в будущем. Таким образом, FineXT 5205 – это надёжная инвестиция, превносящая преимущества в Ваше крупносерийное производство.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • До пяти свободно конфигурируемых слотов для различных технологических насадок
  • Монтаж 3D-сборок и MID с активным выравниванием
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Большая рабочая область
  • Система 3D-видения
  • Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
  • Различные технологии монтажа в одном рецепте
  • Подача компонентов с различных держателей
  • Возможность встраивания в производственную линию с автоматической системой транспортировки подложки
  • Гибко настраиваемая рабочая поверхность
  • Безопасная и контролируемая технологическая среда с качеством на уровне чистого помещения
  • Регулируемая скорость производства
  • Двойная система камер для позиционирования
  • Совместимые технологические модули на всех монтажных установках компании Finetech
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Обширная функция регистрации данных и отчётности
  • Точность позиционирования 5 мкм
  • Возможность работы с несколькими пластинами
  • Полностью автоматическое управление материалами
  • Автоматическое управление инструментами
  • Работа с несколькими компонентами в одном процессе
  • Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES, SMEMA)
  • Синхронизированное управление всеми параметрами процесса
  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. клей, пайку, термокомпрессию, ультразвук)
  • Трёхцветная светодиодная подсветка

Приложения и технологии

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

Функции - Модули - Расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

HEPA-фильтр

Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе. Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения частицами.

Автоматический модуль окунания

Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Ленточный индексатор

Используется для автоматической загрузки/выгрузки подложек. Ширина регулируется в зависимости от подложки.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль дозатора

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль камеры (3D)

Определяет пространственные координаты обрабатываемых объектов с помощью функции распознавания изображений (RGB-освещение).

Модуль камеры (направленный вверх)

Определяет координаты поверхности на нижней стороне захваченных объектов с помощью распознавания изображений (RGB / коаксиальная подсв

Модуль лазерного нагрева

Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.

Модуль лазерной активации

Активация реакционных материалов, например наноплёнки, при помощи лазерного импульса.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль очистки

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих склеиванию, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль управления подложкой

Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Моторизация стола по оси Z

Подъём объектов с конвейера в позицию обработки.

Моторизованное движение шага и крена

Наклоняющее устройство с моторизованной регулировкой угла на осях phi(X) и phi(Y). Это движение шага и крена может быть использовано для параллельного позиционирования или для монтажа под определённым наклоном.

Очистка плазмой

Подготовка монтажных поверхностей с использованием атмосферной плазмы для лучшего смачивания в процессе соединения.

Подача с ленточных держателей и подставок

Подача / выгрузка компонентов для автоматической обработки в больших количествах на минимальной площади.

Полное отслеживание процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Прецизионные весы

SPC (статистический контроль процесса) для дозирования необходимых объёмов в автоматическом монтажном процессе.

Сканер высоты (3D-камера)

Определяет высоту/длину инструмента и его координаты на обрабатываемых объектах или вспомогательных материалах (RGB-освещение / коаксиальное освещение).

Сканер высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Сканер высоты (механический)

Определяет высоту/толщину/длину инструментов на обрабатываемых объектах или вспомогательных средствах путем механического измерения траектории.

Смена пластин с кассетным подъёмником

Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин. Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.

Считыватель ID кода

Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.