Automated Bonding Platform for R&D and Production
FineXT 5205

Гибкая платформа для автоматического микромикромонтажа

FineXT 5205 – это полностью автоматизированная платформа для сборки микросхем с возможностью интеграции множества технологий для НИОКР и производства.

Модульная архитектура установки с взаимозаменяемыми модулями поддерживает широкий спект приложений в области микромонтажа. Свободно конфигурируемый интерфейс, позволяющий подключение до пяти рабочих насадок, делает возможной любую комбинацию технологий монтажа в одном процессе.

Благодаря автоматизированному управлению инструментами и улучшенной 3D-обработке подложек, монтажная установка обладает максимальной гибкостью для решения задач не только в настоящем, но и в будущем. Таким образом, FineXT 5205 – это надёжная инвестиция, превносящая преимущества в Ваше крупносерийное производство.

  • До 5 свободно конфигурируемых насадок
  • Высокоскоростной и прецизионный режимы работы
  • Монтаж на клей и эвтектику в одной установке
  • Большая рабочая область
  • Работа с широкой номенклатурой компонентов
  • До 3 различных адгезивов в одном процессе
  • Монтаж 3D-сборок
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Модули и опции

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль лазерного нагрева

Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль обработки

Позволяет обрабатывать и поворачивать подложку на 360° независимо от инструмента.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль проверки проводимости кристаллов

Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость перед монтажом.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Полное отслеживание процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.