FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

Многоцелевая монтажная станция

FineXT 5205 – это полностью автоматизированная платформа для сборки микросхем с возможностью интеграции множества технологий для НИОКР и производства.

Модульная архитектура установки с взаимозаменяемыми модулями поддерживает широкий спект приложений в области микромонтажа. Свободно конфигурируемый интерфейс, позволяющий подключение до пяти рабочих насадок, делает возможной любую комбинацию технологий монтажа в одном процессе.

Благодаря автоматизированному управлению инструментами и улучшенной 3D-обработке подложек, монтажная установка обладает максимальной гибкостью для решения задач не только в настоящем, но и в будущем. Таким образом, FineXT 5205 – это надёжная инвестиция, превносящая преимущества в Ваше крупносерийное производство.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • Сборка многокристальных модулей
  • Широкий спектр технологий монтажа в одном профиле
  • Возможность встраивания в автоматическую линию
  • Точность позиционирования 5 µm
  • Монтаж 3D-сборок с активным выравниванием
  • До 5 свободно конфигурируемых насадок
  • Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
  • Простая в использовании модульная конструкция
  • Высокоскоростной и прецизионный режимы работы 
  • Подача компонентов с различных пластин и кассет
  • Настраиваемая рабочая область

Приложения и технологии

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic receiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

Функции - Модули - Расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Height Scanner (optical)

Description coming soon.

ID Code Reader

Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.

Laser Ignition Module

Description coming soon.

Tray & Tape Feeder

Description coming soon.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Ленточный индексатор

Используется для автоматической загрузки/выгрузки подложек. Ширина регулируется в зависимости от подложки.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль лазерного нагрева

Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль проверки проводимости кристаллов

Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость перед монтажом.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Полное отслеживание процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Сканер высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.