Large Area Multi-Chip Bonder FineXT 6003
FineXT 6003
Speed and Precision in Production

Многозадачный автомат монтажа

FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства.

Модульная конструкция позволяет конфигурацию системы для разнообразного сочетания современных технологий микромонтажа с возможностью адаптирования к новым технологическим тенденциям. Автоматическая система обработки материалов и управления инструментами обеспечивает высокую степень гибкости процессов, делая установку идеальной для требовательных задач оптоэлектроники и многоволоконной кабельной сборки (Fan-Out).

Система может переключаться между высокоскоростным и прецизионным режимами работы – для оптимальной пропускной способности и высокой точности монтажа – в зависимости от приложения. Таким образом, FineXT 6003 – идеальное решение для современного полупроводникового производства.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • Точность позиционирования 3 мкм
  • Очень большая рабочая область для пластин и панелей
  • Возможность работы с несколькими пластинами
  • Автоматическая калибровка точности позиционирования
  • Полностью автоматическое управление материалами
  • Регулируемая скорость производства
  • Работа с несколькими компонентами в одном процессе
  • Гранитное основание и пневматические опоры
  • Подача компонентов с пластин, кассет Waffle pack и Gel-Pak®
  • Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
  • Синхронизированное управление всеми параметрами процесса
  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. клей, пайку, термокомпрессию, ультразвук)
  • Различные технологии монтажа в одном рецепте
  • Встроенная функция очистки
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Обширная функция регистрации данных и отчётности
  • Трёхцветная светодиодная подсветка
  • Возможность встраивания в производственную линию с автоматической системой транспортировки подложки

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Автоматический модуль окунания

Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль выбора технологического газа

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Модуль выталкивания кристаллов с каруселью

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки с использованием различных инструментов.

Модуль дозатора

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль камеры (направленный вверх)

Определяет координаты поверхности на нижней стороне захваченных объектов с помощью распознавания изображений (RGB / коаксиальная подсв

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль очистки

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих склеиванию, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль управления подложкой

Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Подставка для пластин

Автоматически позиционирует пластину над модулем выталкивания кристаллов.

Полное отслеживание процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Система загрузки и выгрузки

Позволяет автоматически загружать и выгружать подложки с/на держатель.

Система управления загрузки и выгрузки

Автоматическая обработка крупных партий с большим количеством отдельных подложек.

Сканер высоты (автофокус)

Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.

Сканер высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Смена пластин с кассетным подъёмником

Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин. Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.

Считыватель ID кода

Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.