FineXT 6003
Speed and Precision in Production

Многозадачный автомат монтажа

FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства.

Модульная конструкция позволяет конфигурацию системы для разнообразного сочетания современных технологий микромонтажа с возможностью адаптирования к новым технологическим тенденциям. Автоматическая система обработки материалов и управления инструментами обеспечивает высокую степень гибкости процессов, делая установку идеальной для требовательных задач оптоэлектроники и многоволоконной кабельной сборки (Fan-Out).

Система может переключаться между высокоскоростным и прецизионным режимами работы – для оптимальной пропускной способности и высокой точности монтажа – в зависимости от приложения. Таким образом, FineXT 6003 – идеальное решение для современного полупроводникового производства.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • Точность позиционирования 3 µm
  • Сборка многокристальных модулей
  • Возможность работы с несколькими пластинами
  • Очень большая рабочая область, подходит для FOPLP и FOWLP
  • Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
  • Интуитивное программное обеспечение с полным доступом и быстрой наладкой процессов
  • Высокая степень гибкости процесса
  • Простая в использовании модульная конструкция
  • Высокоскоростной и прецизионный режимы работы
  • Возможность встраивания в автоматическую линию
  • Полностью автоматическое управление материалами
  • Подача компонентов с пластин, кассет Waffle pack и Gel-Pak®

Applications & Technologies

Chip on Glass (CoG)Embedded die packagingPrecision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Flip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Chip on Board (CoB)Chip on Flex/Film (CoF)Panel level packaging (FOPLP)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Die Eject Module with Carousel

Pick up components directly from blue tape.

ID Code Reader

Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.

Process Gas Selection

Description coming soon.

Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин

Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.

Гибкий держатель кристаллов

Используется для подачи кристаллов. Поддерживаются 300 мм пластины, Gel-Pak® и Waffle Pack.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Ленточный индексатор

Используется для автоматической загрузки/выгрузки подложек. Ширина регулируется в зависимости от подложки.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль обработки

Позволяет обрабатывать и поворачивать подложку на 360° независимо от инструмента.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль очистки

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих склеиванию, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Система обработки панели ввода / вывода

Автоматическая обработка больших партий с большим количеством отдельных подложек.

Система подъёма и выгрузки

Позволяет автоматически загружать и выгружать подложки с/на держатель.

Сканер высоты (лазерный)

Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.