Автоматическая субмикронная монтажная установка
FINEPLACER® femto 2 - это полностью автоматическая установка монтажа кристаллов с точностью позиционирования до 0.3мкм @ 3сигма, которая предоставляет непревзойдённую гибкость для прототипирования и производства.
Защитная камера оборудования позволяет реализовать даже самые сложные приложения в контролируемой среде. Данная автоматическая субмикронная монтажная установка поддерживает высокостабильные процессы сборки в независимой от внешнего воздействия среде и нацелена на максимальную рентабельность.
В новое поколение автоматической субмикронной монтажной платформы femto было внедрено множество инноваций, что значительно расширило возможности проверенной технологической базы. Одной из них является передовая система оптического позиционирования FPXvisionTM. Вместе с усовершенствованной функцией распознавания образов, она открывает пользователю абсолютно новые возможности в плане точности и гибкости применения. Более того, было полностью переработано операционное ПО - IPM Command. В сочетании с эргономичным управлением оно обеспечивает последовательное и чётко структурированное развитие процессов.
Модульная основа автоматической установки монтажа кристаллов позволяет в любое время индивидуально настроить и переоборудовать FINEPLACER® femto 2, что делает возможным поддержку новых приложений и технологий. Эта автоматическая субмикронная монтажная установка является идеальным инструментом, как для производства, так и для разработки продуктов, обладая при этом полным спектром производственных операций: инспекция, характеристика, упаковка, окончательное испытание, аттестация.
Автоматическая субмикронная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 предлагает клиентам полупроводниковой и медицинской промышленности, а также коммуникационных и сенсорных технологий лучшее соотношение цены и производительности своего класса.
"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."
Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
![[Translate to ru:] Request a Live Demo](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_Book-a-Demo_Button_ESTC2020_e8fc675b1a.png "[Translate to ru:] Request a Live Demo")
Ключевые характеристики*
- Точность позиционирования 0.3 мкм @ 3 сигма на малых и крупных подложках
- Автоматическая калибровка точности позиционирования
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Ультра HD оптическая система с FPXvisionTM
- Работа с несколькими компонентами в одном процессе
- Безопасная и контролируемая технологическая среда с качеством на уровне чистого помещения
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pack®
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Большая рабочая область
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Различные технологии монтажа в одном процессе
- Встроенная функция очистки
- Совместимые технологические модули на всех монтажных установках компании Finetech
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Трёхцветная светодиодная подсветка
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Возможно полностью автоматическое и ручное управление
- Автоматическая смена инструментов
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает наивысшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.
Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе. Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения частицами.
Обеспечивает монтаж во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов, полное управление при помощи программного обеспечения.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.
Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.
Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.
Активация реакционных материалов, например наноплёнки, при помощи лазерного импульса.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Наклоняющее устройство с моторизованной регулировкой угла на осях phi(X) и phi(Y). Это движение шага и крена может быть использовано для параллельного позиционирования или для монтажа под определённым наклоном.
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Видео
FINEPLACER® femto 2 – автоматическая субмикронная монтажная установка
Высокоточная монтажная установка FINEPLACER® femto 2 предоставляет просторную рабочую область, простоту работы с крупными 3D-компонентами, расширенное поле зрения, оптическую систему в высоким разрешением ультра-HD и освещение в трёх цветах (RGB).
FINEPLACER® femto 2 – переворот кристаллов
Интегрированный модуль переворота кристаллов подходит для чипов разного размера и толщины и используется для компонентов с контактными выводами на обратной стороне (т.е. сверху). Взаимозаменяемые вставки устройства позволяют его адаптацию к каждому компоненту.
Технические статьи
Монтаж лазерных линеек
Полупроводниковые лазерные линейки обладают высокой мощностью и используются в случае, когда требуются небольшие и эффективные источники излучения. В основном они служат генератором подкачки для оптических резонаторов высокомощных лазеров...
