Субмикронная монтажная станция
Абсолютно новая установка FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных сборок и многого другого.
Усовершенствованная монтажная установка может быть с лёгкостью настроена для широкого спектра технологий для разработки и прототипирования. Многочисленные модули и возможность дооснащения гарантируют максимальную технологическую гибкость и надёжность Ваших инвестиций в будущем.
Благодаря эргономичному дизайну машины и интуитивному программному обеспечению пользователю предоставляется много свободы действия, а мощные оптические системы обеспечивают детальный обзор даже при работе в субмикронном диапазоне.
FINEPLACER® lambda 2 использует общую линейку модулей и инновационное программное обеспечение вместе с автоматическими монтажными установками компании Finetech, гарантируя таким образом плавный переход от разработки к серийному производству.
Ключевые характеристики
- Выдающееся разрешение оптики
- Субмикронная точность позиционирования
- Широкий спектр технологий монтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- Уникальное соотношение цены и качества
- Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
- Интуитивное программное обеспечение с полным доступом и быстрой наладкой процессов
- Простая в использовании модульная конструкция
- Широкий диапазон контроля силы прижима
Приложения и технологии
Функции - модули - расширения
Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Allows extending the field of view in Y-direction.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.
Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.
Технические статьи
Лазеры VCSEL и фотодиоды
Компоновка оптоэлектронных единиц – одно из ключевых приложений микромонтажа. Плотно упакованные мультиплекс-передатчики, ресиверы и составные компоненты...
