FINEPLACER® lambda 2
The Ultimate Tool for Opto Assembly

Субмикронная монтажная станция

Абсолютно новая установка FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных сборок и многого другого.

Усовершенствованная монтажная установка может быть с лёгкостью настроена для широкого спектра технологий для разработки и прототипирования. Многочисленные модули и возможность дооснащения гарантируют максимальную технологическую гибкость и надёжность Ваших инвестиций в будущем.

Благодаря эргономичному дизайну машины и интуитивному программному обеспечению пользователю предоставляется много свободы действия, а мощные оптические системы обеспечивают детальный обзор даже при работе в субмикронном диапазоне.

FINEPLACER® lambda 2 использует общую линейку модулей и инновационное программное обеспечение вместе с автоматическими монтажными установками компании Finetech, гарантируя таким образом плавный переход от разработки к серийному производству.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • Выдающееся разрешение оптики
  • Субмикронная точность позиционирования
  • Широкий спектр технологий монтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • Уникальное соотношение цены и качества
  • Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
  • Интуитивное программное обеспечение с полным доступом и быстрой наладкой процессов
  • Простая в использовании модульная конструкция
  • Широкий диапазон контроля силы прижима

Applications & Technologies

µLED (array) assemblyMicro optics assemblyImage sensor assemblyMEMSVCSEL/photo diode/-array assemblyLaser diode assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Laser diode bar assemblyGas pressure sensor assemblyMOEMSMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Camera Y-Shift Module

Allows extending the field of view in Y-direction.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель позиционирования

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль оптической перемены

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Сменные линзы объектива

Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.