Субмикронная монтажная станция
Абсолютно новая установка FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных сборок и многого другого.
Усовершенствованная монтажная установка может быть с лёгкостью настроена для широкого спектра технологий для разработки и прототипирования. Многочисленные модули и возможность дооснащения гарантируют максимальную технологическую гибкость и надёжность Ваших инвестиций в будущем.
Благодаря эргономичному дизайну машины и интуитивному программному обеспечению пользователю предоставляется много свободы действия, а мощные оптические системы обеспечивают детальный обзор даже при работе в субмикронном диапазоне.
FINEPLACER® lambda 2 использует общую линейку модулей и инновационное программное обеспечение вместе с автоматическими монтажными установками компании Finetech, гарантируя таким образом плавный переход от разработки к серийному производству.
Ключевые характеристики*
- Субмикронная точность позиционирования
- Выдающееся разрешение оптики
- Уникальное соотношение цены и качества
- Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Полный спектр современных технологий монтажа (клей, пайка, термокомпрессия, ультразвук), вкл. пайку оплавлением припоя
- Обширная функция регистрации данных и отчётности
- Широкий спектр контролируемой силы прижима
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Различные технологии монтажа в одном рецепте
- Совместимые технологические модули на разных монтажных установках компании Finetech
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
- Синхронизированное управление всеми параметрами процесса
- Система накладного центрированного видения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
- Управление процессом с заданными параметрами
Приложения и технологии
Функции - модули - расширения
Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.
Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.
Технические статьи
Лазеры VCSEL и фотодиоды
Компоновка оптоэлектронных единиц – одно из ключевых приложений микромонтажа. Плотно упакованные мультиплекс-передатчики, ресиверы и составные компоненты...
