Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda 2
FINEPLACER® lambda 2
The Ultimate Tool for Opto Assemblies

Субмикронная монтажная станция

Абсолютно новая установка FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных сборок и многого другого.

Усовершенствованная монтажная установка может быть с лёгкостью настроена для широкого спектра технологий для разработки и прототипирования. Многочисленные модули и возможность дооснащения гарантируют максимальную технологическую гибкость и надёжность Ваших инвестиций в будущем.

Благодаря эргономичному дизайну машины и интуитивному программному обеспечению пользователю предоставляется много свободы действия, а мощные оптические системы обеспечивают детальный обзор даже при работе в субмикронном диапазоне.

FINEPLACER® lambda 2 использует общую линейку модулей и инновационное программное обеспечение вместе с автоматическими монтажными установками компании Finetech, гарантируя таким образом плавный переход от разработки к серийному производству.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Субмикронная точность позиционирования
  • Выдающееся разрешение оптики
  • Уникальное соотношение цены и качества
  • Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Полный спектр современных технологий монтажа (клей, пайка, термокомпрессия, ультразвук), вкл. пайку оплавлением припоя
  • Обширная функция регистрации данных и отчётности
  • Широкий спектр контролируемой силы прижима
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Различные технологии монтажа в одном рецепте
  • Совместимые технологические модули на разных монтажных установках компании Finetech
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
  • Синхронизированное управление всеми параметрами процесса
  • Система накладного центрированного видения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
  • Управление процессом с заданными параметрами

Приложения и технологии

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выбора технологического газа

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Модуль дозатора

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль камеры Y-сдвига

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль оптической перемены

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль смены насадок инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Оптика высокого разрешения

Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.

Оптическая система двойной камеры

Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Полное отслеживание процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.