Субмикронная монтажная станция
Абсолютно новая установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 опирается на своего известного предшественника, устанавливая при этом новый стандарт прецизионного микромонтажа с использованием самых сложных технологий для оптоэлектронных сборок и многого другого.
Усовершенствованная субмикронная монтажная установка может быть с лёгкостью настроена для широкого спектра технологий для разработки и прототипирования. Многочисленные модули и возможность дооснащения гарантируют максимальную технологическую гибкость установки микромонтажа и надёжность Ваших инвестиций в будущем.
Благодаря эргономичному дизайну субмикронной монтажной станции и интуитивному программному обеспечению пользователю предоставляется много свободы действия, а мощные оптические системы обеспечивают детальный обзор даже при работе в субмикронном диапазоне.
Установка микромонтажа FINEPLACER® lambda 2 использует общую линейку модулей и инновационное программное обеспечение вместе с автоматическими установками монтажа кристаллов компании Finetech, гарантируя таким образом плавный переход от разработки к серийному производству.
We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate.
Severin Schweiger, Fraunhofer IPMS, Integrated Silicon Systems
![[Translate to ru:] Request a Live Demo](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_Book-a-Demo_Button_ESTC2020_e8fc675b1a.png "[Translate to ru:] Request a Live Demo")
Ключевые характеристики*
- Субмикронная точность позиционирования
- Выдающееся разрешение оптики
- Отличное соотношение цены и качества
- Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Различные технологии монтажа в одном процессе
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Управление процессом с заданными параметрами
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши микромонтажные установки так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы, расширяющих спектр выполняемых задач в области фотоники. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий монтажа кристаллов и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.
Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Лазеры VCSEL и фотодиоды
Компоновка оптоэлектронных единиц – одно из ключевых приложений микромонтажа. Плотно упакованные мультиплекс-передатчики, ресиверы и составные компоненты...
