Sub-micron Die Bonder for R&D labs
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

Субмикронная монтажная станция

FINEPLACER® lambda — это гибкая ручная субмикронная монтажная станция компании Finetech, предназначенная для работы с самыми сложными технологиями, где необходимо прецизионное позиционирование и монтаж кристаллов.

Установка отличается высокой гибкостью благодаря модульной конструкции, она может быть легко сконфигурирована в соответствии с задачами пользователя, что делает её незаменимой для НИОКР в университетах и лабораториях.

Более того, эта рентабельная станция поддерживает широкий диапазон сложных процессов: пайка индием, работа с крайне хрупкими материалами, такими как арсенид галлия (GaAs), фосфид галлия (GaP).

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики

  • Выдающееся разрешение оптики
  • Субмикронная точность позиционирования
  • Широкий спектр технологий монтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
  • Уникальное соотношение цены и качества
  • Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
  • Интуитивное программное обеспечение с полным доступом и быстрой наладкой процессов
  • Простая в использовании модульная конструкция

Applications & Technologies

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Camera Y-Shift Module

Allows extending the field of view in Y-direction.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель позиционирования

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль оптической перемены

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Моторизованное выравнивание по Theta-оси

Позволяет вращать инструмент (и компонент) на рычаге для выравнивания угла позиционирования.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Сменные линзы объектива

Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.

Видео

Монтаж VCSEL-, фотодиодов (face-up)

Монтаж VCSEL- и фотодиодов при помощи специального опорного инструмента. Процесс включает визуальный контроль размещения, погружение компонента в эпоксидную смолу и отверждение.

Монтаж VCSEL-диодов на приёмопередатчики по методу «Flip Chip» (face down)

Монтаж VCSEL-компонентов на подложку приёмопередатчика путём термокомпрессионной сварки. Точное позиционирование путём выравнивания разъёма лазера с апертурой на подложке.

FINEPLACER® lambda – монтажная станция для НИОКР

Эта модульная монтажная станция предлагает уникальный спектр самых разных процессов и приложений, а также высочайшую гибкость оборудования. Субмикронная точность позиционирования, превосходное оптическое разрешение и большое количество поддерживаемых технологий монтажа делают эту станцию идеальной для НИОКР.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.