Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

Субмикронная монтажная станция

FINEPLACER® lambda — это гибкая ручная субмикронная монтажная станция компании Finetech, предназначенная для работы с самыми сложными технологиями, где необходимо прецизионное позиционирование и монтаж кристаллов.

Установка отличается высокой гибкостью благодаря модульной конструкции, она может быть легко сконфигурирована в соответствии с задачами пользователя, что делает её незаменимой для НИОКР в университетах и лабораториях, прототипирования, а также для производства с небольшими объёмами.

Более того, эта рентабельная станция поддерживает широкий диапазон сложных процессов и применений, например пайка индием, работа с крайне хрупкими материалами, монтаж лазерных диодов и лазерных линеек индием или сплавом золота и олова (Au/Sn), монтаж микрооптических элементов, MEMS/MOEMS для устройств сферы коммуникаций и медицинских технологий.

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Субмикронная точность позиционирования
  • Выдающееся разрешение оптики
  • Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
  • Полный доступ к процессу и простое программирование
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Выдающееся соотношение цены и качества
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. клей, пайку, термокомпрессию, ультразвук)
  • Модульная конструкция с возможностью последующего дооснащения
  • Синхронизированное управление всеми параметрами процесса
  • Система накладного центрированного видения со встроенной светоделительной призмой (VAS)
  • Обширная функция регистрации данных и отчётности
  • Широкий спектр контролируемой силы прижима
  • Полный доступ к процессу и простое программирование
  • Трёхцветная светодиодная подсветка
  • Управление процессом с заданными параметрами

Функции - модули - расширения

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания/штемпелевания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль сдвига камеры по оси Y

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Моторизованное Theta-выравнивание

Позволяет вращать инструмент (и компонент) на рычаге для выравнивания угла позиционирования.

Оптика высокого разрешения

Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Видео

Монтаж VCSEL-, фотодиодов (face-up)

Монтаж VCSEL- и фотодиодов при помощи специального опорного инструмента. Процесс включает визуальный контроль размещения, погружение компонента в эпоксидную смолу и отверждение.

Монтаж VCSEL-диодов на приёмопередатчики по методу «Flip Chip» (face down)

Монтаж VCSEL-компонентов на подложку приёмопередатчика путём термокомпрессионной сварки. Точное позиционирование путём выравнивания разъёма лазера с апертурой на подложке.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.