Многоцелевая монтажная станция
FINEPLACER® pico 2 - ручная универсальная установка монтажа кристаллов с точностью совмещения 3 мкм. Быстрая в настройке и простая в эксплуатации система идеально подходит для быстрой и гибкой разработки продуктов и создания прототипов в научно-исследовательских лабораториях и университетах.
Мы разработали FINEPLACER® pico 2 с целью создать максимально гибкий и эффективный инструмент, который предусматривает возможность интеграции большого количества процессных модулей и опций, использования универсальной и специализированной оснастки — это делает установку максимально приспособленной для изготовления тестовых образцов, ведения исследований и разработок.
В зависимости от конфигурации, на установке FINEPLACER® pico 2 возможна реализация всех современных методов микромонтажа включая пайку, адгезив, ультразвук и термокомпрессию, активацию в парах муравьиной кислоты и форминг-газа, дозирование и УФ полимеризацию. При возникновении новой задачи систему можно дооснастить на площадке заказчика на протяжении всего жизненного цикла машины.
FINEPLACER® pico 2 обладает увеличенной рабочей областью и поддерживает работу с 300 мм пластинами, улучшенная оптическая система совмещения с регулируемым полем зрения и светодиодной RGB подсветкой позволяет достигать лучшей видимости и контрастности изображений, а автоматический модуль монтажа с контролируемым усилием максимально расширяет диапазон монтируемых компонентов.
Создание процессов стало очень простым, благодаря интуитивно понятному и мощному программному обеспечению IPM Command. Это позволяет пользователям сосредоточиться на основных задачах, связанных с разработкой приложений, что сводит к минимуму количество ошибок при работе. В то же время пользователи имеют доступ к беспрецедентному набору параметров настройки для оптимизации процесса.
FINEPLACER® pico 2 следует модели «Prototype-to-Production» (от прототипа к серии) и представляет собой кросс-системную унифицированную аппаратную и программную платформу. Сочетая в себе гибкость применения, технологическое разнообразие, надежность процесса и совместимость с автоматизированными производственными установками монтажа Finetech, FINEPLACER® pico 2 предлагает замечательную окупаемость инвестиций и является естественной отправной точкой на пути от концепции к конечному продукту.
Ключевые характеристики*
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
- Программируемая RGB LED подсветка
- Отличное соотношение цены и качества
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
- Большая рабочая область
- Точность позиционирования 3 мкм
- Уникальный принцип работы FINEPLACER®
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Двойная система камер для позиционирования
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Управление процессом с заданными параметрами
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pak®
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.
Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Расширение ПО для создания и использования виртуальных форм в изображении камеры для поддержки процессов выравнивания.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса
Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Монтаж при помощи анизотропных адгезивов
Вряд ли можно было бы представить наш мир сегодня без монтажа гибких электрических схем на стеклянные подложки. Такая технология «Flex on Glass» используется при производстве практически всех ЖК-дисплеев...
