Многоцелевая монтажная станция
FINEPLACER® pico 2 - это многоцелевая ручная микромонтажная установка с точностью позиционирования до 3 мкм. Благодаря скорости настройки и простоте работы эта монтадная установка идеально подходит для гибких разработок и быстрого прототипирования в научно-исследовательских лабораториях и университетах.
Монтажная установка FINEPLACER® pico 2 специально разработана для поддержки широкого спектра технологических модулей и инструментов. Пользователи могут также в любое время добавлять сторонние модули и расширения для большей персонализации системы. Если возникает необходимость в новых функциях, модульная архитектура данной монтажной установки позволяет совершать её дооснащение в течение всего срока службы.
Приступить к работе можно легко и без всяких усилий.
Система визуального совмещения с высоким разрешением поддерживает адаптируемые поля зрения и поставляется с регулируемой RGB-подсветкой. Она позволяет подобрать наилучший цветовой контраст между компонентом и подложкой и делает позиционирование вручную простым и надежным.
Просторная рабочая зона поддерживает пластины диаметром 300 мм и позволяет выполнять серийные процессы. В дополнение к этому система имеет модуль усилия прижима с высоким разрешением и широким диапазоном доступных значений, что позволяет работать с полным спектром различных компонентов.
С помощью интуитивно понятного и мощного программного обеспечения IPM Command создание процесса не составит никакого труда. Это ПО позволяет пользователям сосредоточиться на основных задачах, связанных с разработкой, что сводит к минимуму возможные ошибки в работе. В то же время пользователи имеют доступ к уникальному набору опций по настройке параметров для оптимизации процесса.
Микромонтажная установка FINEPLACER® pico 2 следует нашему подходу "Prototype-to-Production", который заключается в использовании кросс-системной, унифицированной архитектуры и программного обеспечения, что позволяет беспрепятственно переносить процессы НИОКР со всем их технологическим разнообразием из лаборатории в производственную среду.
Сочетая гибкость применения, технологическое разнообразие, надёжность процесса и совместимость с автоматическими производственными установками компании Finetech, FINEPLACER® pico 2 обеспечивает превосходную окупаемость инвестиций и является органичной отправной точкой на пути от концепции к конечному продукту.
Ключевые характеристики*
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
- Большая рабочая область
- Отличное соотношение цены и качества
- Точность позиционирования 3 мкм
- Уникальный принцип работы FINEPLACER®
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Свободно настраиваемая светодиодная RGB-подсветка для выравнивания
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Управление процессом с заданными параметрами
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.
Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Расширение ПО для создания и использования виртуальных форм в изображении камеры для поддержки процессов выравнивания.
Поддерживает лотки VR, Gel-Pak®, Waffle Pack, ленточные держатели и погружные лотки.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса
Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Монтаж при помощи анизотропных адгезивов
Вряд ли можно было бы представить наш мир сегодня без монтажа гибких электрических схем на стеклянные подложки. Такая технология «Flex on Glass» используется при производстве практически всех ЖК-дисплеев...
