Многоцелевая монтажная станция
Монтажная станция FINEPLACER® pico ma - это самое экономически эффективное наше решение для прототипирования, или производства в небольших объёмах, научно-исследовательских лабораторий и университетов.
Эта универсальная установка используется для широкого спектра технологий, включая высокопрецизионный монтаж кристаллов, монтаж перевёрнутых кристаллов по методу "flip chip" и работу с компонентами, требующими нового технологического подхода.
"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."
Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
Ключевые характеристики
- Отличное соотношение цены и качества
- Все виды технологий монтажа и возможность переоборудования в ремонтную станцию
- Точность позиционирования свыше 5 мкм
- Увеличенная рабочая область для работы на уровне пластины
- Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
- Интуитивный пользовательский интерфейс
- Простая в использовании модульная конструкция
Функции - модули - расширения
Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Allows the direct printing of solder onto no-lead components, such as QFN, MLF or SON.
Description coming soon.
Allows solder sphere arrays to be restored on custom specified BGA or CSP components after residual solder has been removed.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Используется для размещения непрозрачной и прозрачной ACF плёнки с заданной силой и температурой после выравнивания компонента.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.
Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих склеиванию, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.
Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость перед монтажом.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Технические статьи
Монтаж RFID-устройств
RFID-метки (Radio Frequency Identification – радиочастотная идентификация) всё чаще находят своё применение как в производственных целях, так и в потребительских товарах. Типичным примером их использования является...
