Multi-Purpose Bonder FINEPLACER pico ma
FINEPLACER® pico ma
The Powerful Tool for Lab & Research

Многоцелевая ручная монтажная станция

FINEPLACER® pico ma - это многоцелевая ручная монтажная установка с точностью позиционирования до 3 мкм для прототипирования или производства в небольших объёмах, научно-исследовательских лабораторий и университетов.

Благодаря модульной системной архитектуре система микромонтажа FINEPLACER® pico ma может быть сконфигурирован для широкого спектра технологий и задач монтажа. Чтобы соответствовать новым требованиям, эту ручную монтажную установку можно дооснащать и модернизировать в течение всего срока её службы. Большая рабочая область позволяет осуществлять прецизионный монтаж на особо крупных подложках, а открытая конструкция облегчает гибкое расширение данной ручной монтажной установки для использования функциональных возможностей сторонних производителей.

"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."

Sebastian Quednau
NanoWired GmbH

Встроенное синхронизированное управление всеми параметрами процесса обеспечивает воспроизводимость и высокую производительность системы даже в режиме ручного управления процессом. Минимальное время настройки и переналадки системы микромонтажа, а также интуитивно понятное создание процесса позволяют сэкономить ценные минуты работы в лаборатории каждый день, особенно при необходимости частой смены приложений.

Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

Для работы с особо требовательными конструкциями и процессами ручная монтажная установка FINEPLACER® pico ma поставляется также с точностью размещения 3 мкм вместо обычных 5 мкм. Если Вы часто работаете с очень жёсткими допустимыми отклонениями, опционально поставляемая оптическая система Zoom-Opticsplus даёт Вам большую надёжность процесса, свободу в проектировании и расширенное окно процесса.

Благодаря гибкости применения, а также разнообразию технологий и функций в сочетании с высочайшей воспроизводимостью процесса, ручная монтажная установка FINEPLACER® pico ma предлагает Вам превосходную окупаемость капиталовложений. От научных исследований до разработки продукции и крупносерийного производства - позвольте системе микромонтажа FINEPLACER® pico ma стать ключом к Вашему успеху.

Ключевые характеристики*

  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
  • Отличное соотношение цены и качества
  • Точность позиционирования до 3 мкм
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
  • Двойная система камер для позиционирования
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Полный доступ к процессу и простое программирование
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
  • Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
  • Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pak®

Приложения и технологии

Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.

Generic MEMS assemblyRFID moduleGeneric MOEMS assemblyNFC device packagingInk jet print head assemblyGas pressure sensor assemblyUltrasonic transceiver assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyX-ray detector assemblyRF / HF module assemblyMechanical assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

Функции - модули - расширения

Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

SmartIdent - модуль для считывания штрих-кодов

Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.

Автоматизация оси Z

Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.

Генератор масок

Расширение программного обеспечения для создания и проектирования виртуальных масок для упрощения процессов позиционирования. Эти маски можно комбинировать из нескольких объектов на пиксельном уровне.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль для монтажа на плёнку ACF

Используется для размещения непрозрачной и прозрачной ACF плёнки с заданной силой и температурой после выравнивания компонента.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль окунания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль притирки (скраббинг)

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль проверки проводимости

Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.

Модуль прямой трафаретной печати на компонент

Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.

Модуль реболлинга

Позволяет восстанавливать матричные выводы BGA и CSP компонентов после удаления остаточного припоя.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль сдвига камеры по оси Y

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Нижний нагреватель

Эффективное использование энергии для защиты печатной платы и компонентов.

Оптическая система двойной камеры

Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Полная прослеживаемость процессов

Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

High-precision die bonder for the Electronic Coast®
How the University of South-Eastern Norway relies on Finetech assembly and packaging equipment to facilitate innovation in one of country’s top microtechnology regions.
Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.