Многоцелевая монтажная станция
Монтажная станция FINEPLACER® pico ma - это самое экономически эффективное наше решение для прототипирования или производства в небольших объёмах, научно-исследовательских лабораторий и университетов.
Эта универсальная установка используется для широкого спектра технологий, включая высокопрецизионный монтаж кристаллов, монтаж перевёрнутых кристаллов по методу "flip chip" и работу с компонентами, требующими нового технологического подхода.
"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."
Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
Ключевые характеристики*
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
- Отличное соотношение цены и качества
- Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Полный доступ к процессу и простое программирование
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Точность позиционирования до 3 мкм
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pack®
- Двойная система камер для позиционирования
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши микромонтажные установки так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы, расширяющих спектр выполняемых задач в области фотоники. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий монтажа кристаллов и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.
Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.
Расширение программного обеспечения для создания и проектирования виртуальных масок для упрощения процессов позиционирования. Эти маски можно комбинировать из нескольких объектов на пиксельном уровне.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Используется для размещения непрозрачной и прозрачной ACF плёнки с заданной силой и температурой после выравнивания компонента.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость по принципу "Known Good Die" перед монтажом.
Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.
Позволяет восстанавливать матричные выводы BGA и CSP компонентов после удаления остаточного припоя.
Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.
Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Эффективное использование энергии для защиты печатной платы и компонентов.
Вместе с основной камерой дополнительная камера позволяет использовать два размера поля объекта без масштабирования или различных положений поля объекта. Улучшает отображение больших объектов и тем самым ускоряет рабочий процесс.
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Монтаж RFID-устройств
RFID-метки (Radio Frequency Identification – радиочастотная идентификация) всё чаще находят своё применение как в производственных целях, так и в потребительских товарах. Типичным примером их использования является...
