Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

Субмикронная монтажная станция

FINEPLACER® lambda — это гибкая ручная субмикронная монтажная станция компании Finetech, предназначенная для работы с самыми сложными технологиями, где необходимо прецизионное позиционирование и монтаж кристаллов.

Установка отличается высокой гибкостью благодаря модульной конструкции, она может быть легко сконфигурирована в соответствии с задачами пользователя, что делает её незаменимой для НИОКР в университетах и лабораториях, прототипирования, а также для производства с небольшими объёмами.

Более того, эта рентабельная станция поддерживает широкий диапазон сложных процессов и применений, например пайка индием, работа с крайне хрупкими материалами, монтаж лазерных диодов и лазерных линеек индием или сплавом золота и олова (Au/Sn), монтаж микрооптических элементов, MEMS/MOEMS для устройств сферы коммуникаций и медицинских технологий.

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

Приложения и технологии

Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

Функции - модули - расширения

Наши микромонтажные установки так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы, расширяющих спектр выполняемых задач в области фотоники. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий монтажа кристаллов и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль окунания/штемпелевания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль сдвига камеры по оси Y

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Моторизованное Theta-выравнивание

Позволяет вращать инструмент (и компонент) на рычаге для выравнивания угла позиционирования.

Оптика высокого разрешения

Изменяемые ахроматические линзы с различными полями изображения и оптическими разрешениями.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.