FINEPLACER® pico 2
The Most Powerful Tool for Lab & Research

Многоцелевая монтажная станция

FINEPLACER® pico 2 - ручная универсальная установка монтажа кристаллов с точностью совмещения 3 мкм. Быстрая в настройке и простая в эксплуатации система идеально подходит для быстрой и гибкой разработки продуктов и создания прототипов в научно-исследовательских лабораториях и университетах.

Мы разработали FINEPLACER® pico 2 с целью создать максимально гибкий и эффективный инструмент, который предусматривает возможность интеграции большого количества процессных модулей и опций, использования универсальной и специализированной оснастки — это делает установку максимально приспособленной для изготовления тестовых образцов, ведения исследований и разработок.

В зависимости от конфигурации, на установке FINEPLACER® pico 2 возможна реализация всех современных методов микромонтажа включая пайку, адгезив, ультразвук и термокомпрессию, активацию в парах муравьиной кислоты и форминг-газа, дозирование и УФ полимеризацию. При возникновении новой задачи систему можно дооснастить на площадке заказчика на протяжении всего жизненного цикла машины.

FINEPLACER® pico 2 обладает увеличенной рабочей областью и поддерживает работу с 300 мм пластинами, улучшенная оптическая система совмещения с регулируемым полем зрения и светодиодной RGB подсветкой позволяет достигать лучшей видимости и контрастности изображений, а автоматический модуль монтажа с контролируемым усилием максимально расширяет диапазон монтируемых компонентов.

Создание процессов стало очень простым, благодаря интуитивно понятному и мощному программному обеспечению IPM Command. Это позволяет пользователям сосредоточиться на основных задачах, связанных с разработкой приложений, что сводит к минимуму количество ошибок при работе. В то же время пользователи имеют доступ к беспрецедентному набору параметров настройки для оптимизации процесса.

FINEPLACER® pico 2 следует модели «Prototype-to-Production» (от прототипа к серии) и представляет собой кросс-системную унифицированную аппаратную и программную платформу.  Сочетая в себе гибкость применения, технологическое разнообразие, надежность процесса и совместимость с автоматизированными производственными установками монтажа Finetech, FINEPLACER® pico 2 предлагает замечательную окупаемость инвестиций и является естественной отправной точкой на пути от концепции к конечному продукту.

Наш представитель Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
  • Программируемая RGB LED подсветка
  • Отличное соотношение цены и качества
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
  • Большая рабочая область
  • Точность позиционирования 3 мкм
  • Уникальный принцип работы FINEPLACER®
  • Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
  • Двойная система камер для позиционирования
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
  • Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
  • Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
  • Управление процессом с заданными параметрами
  • Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pak®

Приложения и технологии

Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.

X-Ray detector assemblyIGBT assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyInk jet print head assemblyVisual image sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MEMS assemblyNFC device packagingRF/HF module assemblyAcceleration sensor assemblyMechanical assemblyGas pressure sensor assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

Функции - модули - расширения

Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

SmartIdent - модуль для считывания штрих-кодов

Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.

Автоматизация оси Z

Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.

Возможность переключения с одного газа на другой

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Генератор форм

Расширение ПО для создания и использования виртуальных форм в изображении камеры для поддержки процессов выравнивания.

Держатель компонента

Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса

Модуль прямой трафаретной печати на компонент

Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль сдвига камеры по оси Y

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль смены насадок инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Оптический зум

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Полная прослеживаемость процессов

Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).

Система накладного центрированного зрения со встроенной светоделительной призмой (VAS)

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

High-precision die bonder for the Electronic Coast®
Университет USN полагается на оборудование компании Finetech для содействия инновациям в одном из передовых микротехнологических регионов Скандинавии.
Наш представитель Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.