Semi-automated Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® sigma

Точная и гибкая установка

Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450x150мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н.

Данная система идеальна как для высокоточного монтажа единичных бескорпусных кристаллов, так и для работы с пластинами, многослойными ИС (2.5D и 3D упаковки), Flip-Chip приложениями, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.

Оптическая система позиционирования FPXvision‍‍ позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision является первой оптической системой для ручной монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.

Установка впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.

Ключевые характеристики*

  • Субмикронная точность позиционирования
  • Большая рабочая область
  • Высокая сила прижима
  • Позиционирование при помощи ПО оптического распознавания с обратной связью
  • Полный доступ и быстрая нaладка процессов
  • FPXvisionTM: максимальное разрешение в большом поле зрения
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Модули и опции

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

FPXvisionTM: максимальное разрешение по всему полю зрения

Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает наивысшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.

Автоматизация оси Z

Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.

Вакуумная камера

Обеспечивает монтаж во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов, полное управление при помощи программного обеспечения.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель позиционирования

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля над процессами

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль дозатора

Различные системы дозирования для применения флюса, паяльной пасты, клея и других материалов.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль подключения муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль ультразвуковой сварки

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Распознавание образов

Программный инструмент для обнаружения различных меток выравнивания. Служит для управления и выравнивания компонента и подложки.

Сканер высоты (автофокус)

Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.

Videos

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)