Гибкая субмикронная установка
Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450x150мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н.
Данная система идеальна как для высокоточного монтажа единичных бескорпусных кристаллов, так и для работы с пластинами, многослойными ИС (2.5D и 3D упаковки), Flip-Chip приложениями, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.
Оптическая система позиционирования FPXvision™ позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision™ является первой оптической системой для ручной монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.
Установка впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Ключевые характеристики
- Большая рабочая область
- Воспроизводимая высочайшая точность позиционирования
- Широкий диапазон контроля силы прижима
- Широкий спектр технологий монтажа (адгезив, пайка, термокомпрессия, ультразвук)
- Wide range of supported component sizes
- Позиционирование при помощи ПО оптического распознавания с обратной связью
- Полная прослеживаемость процесса с функцией протокола, вкл. фотосъёмку
- ПО с полным доступом к процессу и интуитивным программированием
- Простая в использовании модульная конструкция
Applications & Technologies
Функции - модули - расширения
Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Allows the direct printing of solder onto no-lead components, such as QFN, MLF or SON.
Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает наивысшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.
Description coming soon.
Switch between different tools or tool tips within the process.
Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.
Обеспечивает монтаж во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов, полное управление при помощи программного обеспечения.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.
Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.
Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Позволяет тестировать/испытывать кристаллы на проводимость перед монтажом.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки
Автоматическое распознавание всех относящихся к процессу параметров, а также деталей связанных компонентов.
Программный инструмент для обнаружения различных меток выравнивания. Служит для управления и выравнивания компонента и подложки.
Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.
Технические статьи
FPA / Монтаж ИК датчиков
FPA (Focal Plane Аrray) - это двухмерная планарная решётка с множеством датчиков ИК и рентгеновского излучения. Эти датчики работают в фокальной плоскости...
