Гибкая субмикронная установка
Установка FINEPLACER® sigma сочетает в себе субмикронную точность позиционирования в рабочей области до 450x150мм² с высоким усилием прижима до 1000 Н.
Данная система идеальна как для высокоточного монтажа единичных бескорпусных кристаллов, так и для работы с пластинами, многослойными ИС (2.5D и 3D упаковки), Flip-Chip приложениями, FPA (напр. датчики изображения), MEMS/MOEMS и т.д.
Оптическая система позиционирования FPXvision™ позволяет производить монтаж мелких компонентов на большой рабочей области. Она разработана с целью получения высокого увеличения по всему полю зрения. Более того, FPXvision™ является первой оптической системой для ручной монтажной установки, выполняющей цифровое оптическое распознавание подложки с обратной связью.
Установка впитала в себя все новшества микромонтажа и является уникальным решением практически для всех современных технологий сборки.
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
![[Translate to ru:] Request a Live Demo](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_Book-a-Demo_Button_ESTC2020_e8fc675b1a.png "[Translate to ru:] Request a Live Demo")
Ключевые характеристики*
- Большая рабочая область
- Воспроизводимая субмикронная точность позиционирования
- Распознавание образов для выравнивания, проверенного при помощи ПО
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Ультра HD оптическая система с FPXvisionTM
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pack®
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Сверхнизкие усилия прижима
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Трёхцветная светодиодная подсветка
- Управление процессом с заданными параметрами
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Инновационный цифровой сплиттер с двумя HD-камерами. Обеспечивает наивысшее оптическое разрешение в особо большом поле зрения.
Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.
Обеспечивает монтаж во встроенной вакуумной камере. Никаких дополнительных шагов, полное управление при помощи программного обеспечения.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Расширение программного обеспечения для создания и проектирования виртуальных масок для упрощения процессов позиционирования. Эти маски можно комбинировать из нескольких объектов с сохранением масштаба.
Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.
Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.
Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Программный инструмент для обнаружения различных меток выравнивания. Служит для управления и выравнивания компонента и подложки.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
FPA / Монтаж ИК датчиков
FPA (Focal Plane Аrray) - это двухмерная планарная решётка с множеством датчиков ИК и рентгеновского излучения. Эти датчики работают в фокальной плоскости...
