Многофункциональный производственный автомат монтажа
FineXT 6003 - это новый многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства.
Модульная конструкция позволяет конфигурировать этот производственный автомат монтажа для разнообразного сочетания современных технологий с возможностью адаптирования к новым тенденциям в полупроводниковом производстве. Автоматическая система обработки материалов и управления инструментами обеспечивает высокую степень гибкости процессов, делая данный автомат монтажа идеальным для требовательных задач оптоэлектроники и многоволоконной кабельной сборки (Fan-Out).
Автоматическая монтажная установка может переключаться между высокоскоростным и прецизионным режимами работы – для оптимальной пропускной способности и высокой точности монтажа – в зависимости от приложения. Таким образом, автомат монтажа FineXT 6003 – идеальное решение для современного полупроводникового производства.
Ключевые характеристики*
- Точность позиционирования 3 мкм
- Очень большая рабочая область для пластин и подложек
- Возможность работы с несколькими пластинами
- Автоматическая калибровка точности позиционирования
- Полностью автоматическая работа с материалами
- Регулируемая скорость производства
- Работа с несколькими компонентами в одном процессе
- Гранитное основание и пневматические опоры
- Поддержка различных носителей компонентов, включая пластины, лотки и Gel-Pack®
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Автоматическое управление инструментами
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Различные технологии монтажа в одном процессе
- Встроенная функция очистки
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES)
- Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Трёхцветная светодиодная подсветка
- Возможность встраивания в производственную линию с конвейером
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин. Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.
Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости. К применению доступны до 24 слотов.
Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.
Позволяет автоматическую фокусировку компонента и субстрата, а также измерение высоты.
Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Позволяет автоматически загружать и выгружать подложки с/на держатель.
Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.
Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки с использованием различных инструментов
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Определяет координаты поверхности на нижней стороне захваченных объектов с помощью распознавания изображений (RGB / коаксиальная подсветка).
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Используется для работы с субстратами или компонентами вне зависимости от монтажного инструмента
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
Автоматическая обработка крупных партий с большим количеством отдельных подложек.
Автоматически позиционирует пластину над модулем выталкивания кристаллов.
Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Технические статьи
Пайка сплавом золота и олова (Au/Sn)
Сплав золота и олова (Au/Sn) отличается особой твёрдостью и прекрасно подходит для сложных приложений в микроэлектронике и оптоэлектронике. Этот сплав бывает в разном исполнении...
Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
Отправить E-mail