Automatic Multi-chip, Multi-placement Die Bonder
FineXT 6003

Многозадачный автомат с возможностью многочипового монтажа для крупносерийного производства.

Модульная конструкция позволяет конфигурацию системы для разнообразного сочетания современных технологий микромонтажа с возможностью адаптирования к новым технологическим тенденциям. Автоматическая система обработки материалов и управления инструментами обеспечивает высокую степень гибкости процессов, делая установку идеальной для требовательных задач оптоэлектроники и многоволоконной кабельной сборки (Fan-Out).

Система может переключаться между высокоскоростным и прецизионным режимами работы – для оптимальной пропускной способности и высокой точности монтажа – в зависимости от приложения. Таким образом, FineXT 6003 – идеальное решение для современного полупроводникового производства, где скорость и высочайшая точность идут наравне друг с другом.

Ключевые характеристики*

  • Сборка многокристальных модулей
  • Высокая точность позиционирования
  • Подача компонентов с пластин, кассет Waffle pack и Gel-Pak®
  • Различные температурные режимы
  • Возможность встраивания в автоматическую линию
  • Гранитное основание и пневматические опоры
  • Модульная конструкция
  • Полностью автоматическая работа
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Модули и опции

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин

Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.

Гибкий держатель кристаллов

Используется для подачи кристаллов. Поддерживаются 300 мм пластины, Gel-Pak® и Waffle Pack.

Держатель компонента

Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Packs.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Ленточный индексатор

Используется для автоматической загрузки/выгрузки подложек. Ширина регулируется в зависимости от подложки.

Модуль автоматической смены инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.

Модуль выталкивания кристаллов

Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.

Модуль дозатора

Различные системы дозирования для применения флюса, паяльной пасты, клея и других материалов.

Модуль нагрева для крупных пластин

Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки и процессов склеивания.

Модуль нагрева подложки

Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные или моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для чипов разных размеров. Вращающиеся и линейные версии.

Модуль очистки

Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих склеиванию, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.

Модуль переворота кристаллов

Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль подключения инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере.

Модуль УФ обработки

Ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент и прикреплен к держателю подложки

Система обработки панели ввода / вывода

Автоматическая обработка больших партий с большим количеством отдельных подложек.

Система подъёма и выгрузки

Позволяет автоматически загружать и выгружать подложки с/на держатель.

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)