Многоцелевая монтажная станция
FineXT 5205 – это полностью автоматизированная платформа для сборки микросхем с возможностью интеграции множества технологий для НИОКР и производства.
Модульная архитектура установки с взаимозаменяемыми модулями поддерживает широкий спектр приложений в области микромонтажа. Свободно конфигурируемый интерфейс, позволяющий подключение до пяти рабочих насадок, делает возможной любую комбинацию технологий монтажа в одном процессе.
Благодаря автоматизированному управлению инструментами и улучшенной 3D-обработке подложек, монтажная установка обладает максимальной гибкостью для решения задач не только в настоящем, но и в будущем. Таким образом, FineXT 5205 – это надёжная инвестиция, превносящая преимущества в Ваше крупносерийное производство.
Ключевые характеристики*
- До пяти свободно конфигурируемых слотов для различных технологических насадок
- Монтаж 3D-сборок и MID с активным выравниванием
- Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
- Большая рабочая область
- Система 3D зрения
- Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
- Различные технологии монтажа в одном процессе
- Захват компонентов из различных держателей, включая матричные и ленточные питатели
- Возможность встраивания в производственную линию с конвейером
- Гибко настраиваемая рабочая поверхность
- Безопасная и контролируемая технологическая среда с качеством на уровне чистого помещения
- Регулируемая скорость производства
- Двойная система камер для позиционирования
- Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Точность позиционирования 5 мкм
- Возможность работы с несколькими пластинами
- Полностью автоматическая работа с материалами
- Автоматическая смена инструментов
- Работа с несколькими компонентами в одном процессе
- Отслеживаемость процессов и материалов через TCP (MES, SMEMA)
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж)
- Трёхцветная светодиодная подсветка
Приложения и технологии
Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.
Функции - модули - расширения
Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Встроенный HEPA-фильтр для очистки атмосферы в закрытой системе. Обеспечивает условия чистого помещения и снижает уровень загрязнения частицами.
Автоматическое загрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластин. Используется для кассет с 300 мм пластинами. Программируемые скорости и слоты.
Позволяет измерять высоту с помощью лазерной триангуляции.
Определяет высоту/толщину/длину инструментов на обрабатываемых объектах или вспомогательных средствах путем механического измерения траектории.
Обеспечивает работу с различными типами кассет, лотков, Gel-Pak и лент-держателей, а также поддерживает работу с лотками для окунания и устройствами очистки
Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).
Используется для автоматической загрузки/выгрузки подложек. Ширина регулируется в зависимости от подложки.
Моторизированные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая глубина окунания.
Позволяет использовать несколько инструментов с одной и той же насадкой держателя. Автоматическая смена инструмента в процессе монтажа.
Точное и полное удаление остаточного припоя в инертной атмосфере без нарушения контактных выводов.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет захватывать компоненты с помощью рычага размещения непосредственно с плёнки. Поддерживаются стопорные кольца и пластины.
Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.
Определяет пространственные координаты обрабатываемых объектов с помощью функции распознавания изображений (RGB-освещение).
Определяет координаты поверхности на нижней стороне захваченных объектов с помощью распознавания изображений (RGB / коаксиальная подсветка).
Ультра-быстрые циклы нагрева с помощью встроенного мощного лазера.
Активация реакционных материалов, например наноплёнки, при помощи лазерного импульса.
Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.
Модуль нагрева подложки для больших пластин. Особо равномерное распределение тепла между чипами и пластиной.
Прямая подача тепла в подложку снизу. Доступны различные фиксации субстрата. Возможно подключение инертного газа. Подходит для термокомпрессионной, термозвуковой и адгезионной сварки.
Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.
Позволяет перевернуть кристаллы перед монтажом для установки лицевой панели вниз
Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.
Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.
Позволяет обрабатывать и поворачивать субстрат на 360° независимо от инструмента.
Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.
Улучшает смачиваемость поверхностей, подлежащих соединению, и уменьшает пустоты. Оксидные пленки разрушаются звуком низкой частоты.
Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).
Подъем объектов с конвейера в позицию обработки.
Наклоняющее устройство с моторизованной регулировкой угла на осях phi(X) и phi(Y). Это движение шага и крена может быть использовано для параллельного позиционирования или для монтажа под определённым наклоном.
Подготовка монтажных поверхностей с использованием атмосферной плазмы для лучшего смачивания в процессе соединения.
Подача / выгрузка компонентов для автоматической обработки в больших количествах на минимальной площади.
Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).
SPC (статистический контроль процесса) для дозирования необходимых объёмов адгезива в автоматическом монтажном процессе.
Определяет высоту/длину инструмента и его координаты на обрабатываемых объектах или вспомогательных материалах (RGB-освещение / коаксиальное освещение).
Позволяет считывать различные идентификационные коды, такие как штрих-коды, 2D-коды и RFID.
Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.
Технические статьи
Пайка сплавом золота и олова (Au/Sn)
Сплав золота и олова (Au/Sn) отличается особой твёрдостью и прекрасно подходит для сложных приложений в микроэлектронике и оптоэлектронике. Этот сплав бывает в разном исполнении...
Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
Отправить E-mail