SMD Rework station in field repair
FINEPLACER® coreplus

Многофункциональный универсальный ремонтный центр

FINEPLACER® coreplus - высокоэффективный ремонтный центр, позволяющий осуществить полный спектр ремонтных операций.

Полный спектр включает в себя демонтаж, восстановление выводов и посадочного места и повторный монтаж. Это полностью конвекционный ремонтный центр, что делает его максимально щадящим инструментом для работы со сложными печатными узлами и компонентами.

Бесконтактное удаление припоя, возможность прямой трафаретной печати на компоненты и платы, возможность пайки в среде азота, бесконтактное измерение температуры, изменяемая геометрия нижнего нагревателя, полная библиотека разработанных процессов - ключевые компоненты высоконадёжных ремонтных операций на ремонтом центре FINEPLACER® coreplus и гарантия рентабельности вложений в будущем.

Ключевые характеристики*

  • Расширенные возможности ремонта и доработки
  • Соответствие стандартам JEDEC/IPC
  • Мониторинг процессов в реальном времени
  • Возможность полного отслеживания процессов
  • Автоматизированные процессы пайки
  • Эргономичность работы и интуитивность управления
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Модули и опции

Наши платформы так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

SmartControl - модуль сенсорного управления

Интуитивное использование программного обеспечения с навигацией на основе реальных изображений печатной платы.

SmartIdent - модуль снятия штрих-кодов

Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.

Держатель компонентов

Обеспечивает безопасное обращение с компонентами Gel-Pak®, Waffle Packs и ленточных держателей.

ИК-датчик температуры / старт-сенсор

Измеряет температуру определённой точки на поверхности платы для воспроизводимых условий процесса.

Камера кругового наблюдения за процессом

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Лазерный указатель позиционирования

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль бесконтактного удаления припоя

Точное и полное удаление остаточного припоя в инертной атмосфере без нарушения контактных выводов.

Модуль дозатора

Различные системы дозирования для применения флюса, паяльной пасты, клея и других материалов.

Модуль перемещения дозатора

Блок подачи для перемещения дозатора в рабочее или парковочное положение.

Модуль прямой трафаретной печати на компонент

Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.

Модуль реболлинга

Позволяет восстанавливать матричные выводы BGA и CSP компонентов после удаления остаточного припоя.

Насадки трафаретной печати на плату

Предназначены для точного нанесения паяльной пасты в нужные места.

Оптическая система с 10-кратным увеличением

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Подставка для печатной платы

Гибкие и надёжные держатели для любых печатных плат с различными зажимами.

Система визуального совмещения и фокусирования сложных микросхем

Высокое увеличение и совмещённая видимость двух противоположных углов большого компонента и соответствующей области на подложке.

Видео

Ремонт BGA / CSP

Удаление компонента, удаление остаточного припоя, пайка на панель ЖК-дисплея

Реболлинг BGA

В данном видео показан надёжный и простой процесс реболлинга BGA на ремонтном центре компании Finetech, включая бесконтактное удаление припоя с компонента.

Ремонт CPU/GPU

Типичные стадии ремонта CPU/GPU: предварительная проверка, подготовка печатной платы, профилирование, удаление компонента, удаление остаточного припоя, реболлинг, специальные процессы прижима и дозирования паяльной пасты, пайка компонента и оптическая инспекция результатов процесса.

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)