Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER core plus
FINEPLACER® coreplus
The All-Round Solution

Универсальный ремонтный центр

FINEPLACER® coreplus - высокоэффективный многофункциональный ремонтный центр, позволяющий осуществить полный спектр ремонтных операций.

Полный спектр включает в себя демонтаж, удаление остаточного припоя, реболлинг и повторный монтаж. Это полностью конвекционный ремонтный центр, что делает его максимально щадящим инструментом для работы со сложными печатными узлами и компонентами - от малых (01005) до крупных (BGA).

Полноразмерный нижний нагреватель был оптимизирован для ремонта печатных плат средних размеров, типичных для бытовой электроники (планшеты, ноутбуки, игровые приставки) или изделий медицинского назначения (устройства МРТ).

Предварительно установленная библиотека профилей и интуитивный пользовательский интерфейс позволяют новым операторам немедленно приступить к работе. Многочисленные профессиональные функции установки FINEPLACER® coreplus делают её перспективной инвестицией ввиду усиления требований в сфере ремонта SMD компонентов.

The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.

Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

Ключевые характеристики*

  • Уникальный принцип работы FINEPLACER®
  • Технология конвекционного нагрева
  • Лучшее в отрасли управление температурным режимом
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Управление процессом с заданными параметрами
  • Точность позиционирования до 10 мкм
  • Универсальная платформа установки
  • Оснащение по заказу клиента
  • Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
  • Трёхцветная светодиодная подсветка
  • Полный доступ к процессу и простое программирование
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Калибровка верхнего нагревателя при помощи программного обеспечения
  • Модульная платформа установки позволяет осуществлять дооснащение в течение всего эксплуатационного периода
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Полностью ручная или полуавтоматическая версия
  • Контроль усилия прижима при работе с компонентами

Приложения и технологии

Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.

Функции - модули - расширения

Наши микромонтажные установки так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы, расширяющих спектр выполняемых задач в области фотоники. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий монтажа кристаллов и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

SmartControl - модуль сенсорного управления

Интуитивное использование программного обеспечения с навигацией на основе реальных изображений печатной платы.

SmartIdent - модуль для считывания штрих-кодов

Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.

Верхний нагреватель

Обеспечивает передачу тепла сверху с использованием инертного газа для целенаправленного температурного контроля компонента.

Держатель компонентов

Обеспечивает безопасное обращение с компонентами Gel-Pak®, Waffle Pack и ленточных держателей, а также размещение модулей окунания и очистки.

ИК-датчик температуры / старт-сенсор

Измеряет температуру определённой точки на поверхности платы для воспроизводимых условий процесса.

Камера кругового наблюдения за процессом

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль бесконтактного удаления припоя

Точное и полное удаление остаточного припоя в инертной атмосфере без нарушения контактных выводов.

Модуль дозатора

Различные системы дозирования для применения флюса, паяльной пасты, клея и других материалов.

Модуль окунания/штемпелевания (ручной)

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль переключения технологического газа

Экономия ресурсов и энергии за счёт эффективного использования азота.

Модуль прямой трафаретной печати на компонент

Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.

Модуль реболлинга

Позволяет восстанавливать матричные выводы BGA и CSP компонентов после удаления остаточного припоя.

Нижний нагреватель

Эффективное использование энергии для защиты печатной платы и компонентов.

Оптическая система совмещения контактов

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Оптический зум

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Подставка для печатной платы

Специальные держатели для любых печатных плат с различными зажимами.

Система визуального совмещения и фокусирования сложных микросхем

Высокое увеличение и совмещённая видимость двух противоположных углов большого компонента и соответствующей области на подложке.

Видео

Ремонт BGA / CSP

Удаление компонента, удаление остаточного припоя, пайка на панель ЖК-дисплея

Реболлинг BGA

В данном видео показан надёжный и простой процесс реболлинга BGA на ремонтном центре компании Finetech, включая бесконтактное удаление припоя с компонента.

Ремонт CPU/GPU

Типичные стадии ремонта CPU/GPU: предварительная проверка, подготовка печатной платы, профилирование, удаление компонента, удаление остаточного припоя, реболлинг, специальные процессы прижима и дозирования паяльной пасты, пайка компонента и оптическая инспекция результатов процесса.

Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.