Центр ремонта SMD компонентов
FINEPLACER® pico rs - полностью конвекционный центр для монтажа и ремонта SMD компонентов всех типов.
Данный центр является лучшим решением для задач профессионального ремонта в разработке, опытном производстве и серийном производстве электронных устройств.
Модульная концепция FINEPLACER® pico rs позволяет гибко адаптировать его под различные задачи. FINEPLACER® pico rs может применяться для работы с компонентами на печатных платах малых и средних размеров, гарантируя воспроизводимые и надёжные результаты.
Ключевые характеристики
- Технология конвекционного нагрева
- Одна система для доработки и микромонтажа
- Точность позиционирования до 5 мкм
- Лучшее в отрасли управление температурным режимом
- Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
- Функция записи данных и регистрации отчётности
- Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
- Трёхцветная светодиодная подсветка
- Полный доступ к процессу и простое программирование
- Синхронизированный контроль всех параметров процесса
- Калибровка верхнего нагревателя при помощи программного обеспечения
- Модульная платформа установки позволяет осуществлять дооснащение в течение всего эксплуатационного периода
- Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
- Полностью ручная или полуавтоматическая версия
- Контроль усилия прижима при работе с компонентами
Приложения и технологии
Функции - модули - расширения
Наши микромонтажные установки так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы, расширяющих спектр выполняемых задач в области фотоники. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий монтажа кристаллов и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.
Обеспечивает передачу тепла сверху с использованием инертного газа для целенаправленного температурного контроля компонента.
Обеспечивает безопасное обращение с компонентами Gel-Pak®, Waffle Pack и ленточных держателей, а также размещение модулей окунания и очистки.
Позволяет безопасное обращение с компонентами Gel-Pak® и Waffle Pack.
Измеряет температуру определённой точки на поверхности платы для воспроизводимых условий процесса.
Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.
Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.
Точное и полное удаление остаточного припоя в инертной атмосфере без нарушения контактных выводов.
Различные системы дозирования для применения флюса, паяльной пасты, клея и других материалов.
Экономия ресурсов и энергии за счёт эффективного использования азота.
Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.
Позволяет восстанавливать матричные выводы BGA и CSP компонентов после удаления остаточного припоя.
Эффективное использование энергии для защиты печатной платы и компонентов.
Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.
Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.
Специальные держатели для любых печатных плат с различными зажимами.
Высокое увеличение и совмещённая видимость двух противоположных углов большого компонента и соответствующей области на подложке.
