Automated Production of Complex Transceiver Modules
Для разработки и производства особо прочного модуля приёмопередатчика компания Ultra Communications обратилась к высокоточному оборудованию Finetech с опытом сборки сложной оптоэлектроники.
Ultrasonic Flip Chip Bonding for Bilkent University UNAM
Компания Finetech помогла Национальному исследовательскому центру нанотехнологий (UNAM) в Турции во время пандемии COVID-19 модернизировать и успешно развернуть существующую систему FINEPLACER® для выполнения сложной задачи ультразвукового монтажа флип-чипов.
New possibilities in R&D of innovative MEMS sensors
Доктор Ши-Вей Лин из лаборатории университета NTHU в Тайване полагается на субмикронную монтажную станцию FINEPLACER® lambda 2 при разработке инновационных микроустройств.
Die Bonder for the Stacking of Membrane Chips with One Micron Post-bond Accuracy
В Институте микроэлектроники в Штутгарте (Германия) используется монтажная система Finetech для стэкинга хрупких мембранных чипов с точностью монтажа менее одного микрометра.
Reworking Photodiode Arrays in the Manufacturing Process
Компания Finetech совместно с First Sensor AG разработала комплексный воспроизводимый процесс доработки неисправных фотодиодных массивов для детекторов КТ.
Top-tier Equipment for Top-tier Research
Универсальная монтажная установка фирмы Finetech делает существенный вклад в исследования в области оптоэлектроники в ведущем университете Великобритании.
Qualified Rework of Challenging SMD Assemblies
Поставщик услуг по производству электроники Mair Elektronik полагается на системы FINEPLACER® для ремонта сложных SMD-сборок для высокоскоростных камер.
