Авторы: Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crébier (Grenoble Electrical Engineering Laboratory)
Christoph Daedlow (Finetech GmBH & Co. KG)

Краткое изложение: Стандартные интегральные схемы с увеличенным количеством контактных выводов стакливаются с проблемами большего объёма, увеличенной стоимости и повышенного сопротивления прочности соединения в нормализированных условиях сборки. Монтаж по методу «Flip-chip» позволяет значительно сократить размер платы, снижая при этом стоимость сборки и уменьшая паразитные явления. Кроме того, он уменьшает термическое взаимодействие между чипом и подложкой, которая является основным путём отвода тепла. В данном докладе представлены испытания коммерчески доступных технологий микромонтажа: анизотропные адгезионные технологии, термокомпрессионная сварка, термо- и ультразвуковая сварка, пайка, а также специальная технология монтажа кристаллов по методу «Flip-chip», основанная на пайке. Целью данного доклада является определение наиболее подходящей технологии монтажа по методу «Flip-chip» для CMOS схем с увеличенным количеством контактных выводов и непростой структурой.

Доклад доступен на английском языке.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Скачать
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.