Технические статьи – Микромонтаж

Наши технические статьи обеспечивают более глубокий взгляд на многочисленные проблемы в конкретных областях применения, технологий и процессов в микроэлектронике, а также представляют проверенные решения компании Finetech.

Автоматизированная сборка лазерных диодов высокой мощности

Сборка мощных лазерных диодов - это массовый производственный процесс. Ожидается, что автоматизированная микромонтажная установка для лазерных диодов будет выпускать готовые сборки с высокой скоростью (ед./час), сохраняя при этом высокую точность и повторяемость для максимального выхода продукции при большом варьировании размеров и типов компонентов.

Prototype-to-Production

Подход компании Finetech позволяет быстро, креативно и гибко разрабатывать продукцию и беспрепятственно переносить процессы из НИОКР в производство, экономя Ваше время и минимизируя технологические и финансовые риски.

Точность микромонтажа: определение и измерение

В данной статье приводится прозрачное и достоверное описание метода измерения и определения точности микромонтажных систем компании Finetech.

Монтаж лазерных линеек

Полупроводниковые лазерные линейки обладают высокой мощностью и используются в случае, когда требуются небольшие и эффективные источники излучения. В основном они служат генератором подкачки для оптических резонаторов высокомощных лазеров...

Сборка изделий оптоэлектроники

Корпуса оптоэлектронных изделий состоят из оптических компонентов (линзы, призмы, апертуры, фильтры и др.) и электронных компонентов (лазерные диоды, фотодиоды, усилители, разъёмы, пассивные компоненты).

Лазеры VCSEL и фотодиоды

Компоновка оптоэлектронных единиц – одно из ключевых приложений микромонтажа. Плотно упакованные мультиплекс-передатчики, ресиверы и составные компоненты...

Пайка сплавом золота и олова (Au/Sn)

Сплав золота и олова (Au/Sn) отличается особой твёрдостью и прекрасно подходит для сложных приложений в микроэлектронике и оптоэлектронике. Этот сплав бывает в разном исполнении...

Монтаж мультиэмиттеров

С целью снижения затрат на сборку при производстве оптоэлектроники, компания Finetech предлагает автоматическое решение для монтажа CoS на теплоотводе с помощью реактивных многослойных систем (RMS).

Монтаж при помощи анизотропных адгезивов

Вряд ли можно было бы представить наш мир сегодня без монтажа гибких электрических схем на стеклянные подложки. Такая технология «Flex on Glass» используется при производстве практически всех ЖК-дисплеев...

Технология лазерной сварки

Технология лазерной сварки компании Finetech используется в приложениях типа «Chip to Substrate» и «Chip to Wafer», в которых требуется высокая скорость, максимальная точность и точно ограниченный подвод тепла.

cross section after thermocompression bonding

Термокомпрессионная сварка

Термокомпрессионная сварка – быстрый и надёжный способ монтажа перевёрнутых кристаллов (Flip Chip), задействующий высокую силу прижима и температуру.

FPA / Монтаж ИК датчиков

FPA (Focal Plane Аrray) - это двухмерная планарная решётка с множеством датчиков ИК и рентгеновского излучения. Эти датчики работают в фокальной плоскости...

Монтаж RFID-устройств

RFID-метки (Radio Frequency Identification – радиочастотная идентификация) всё чаще находят своё применение как в производственных целях, так и в потребительских товарах. Типичным примером их использования является...

Адгезионные технологии

Соединение двух поверхностей (например: чипа и подложки) может осуществляться клеящими веществами, которые наносятся разными способами: дозировкой, печатью через шаблон, через выводы или в виде промежуточной плёнки.

Ультра- / Термозвуковая сварка

Ультразвуковая сварка – это метод, не нуждающийся в проволочных соединениях. Прежде всего он используется при монтаже перевёрнутых кристаллов – «Flip Chip», так как создаёт надёжную электропроводность и связь со всеми контактами одновременно.

3D Packaging, IC packaging, FINEPLACER sigma

Монтажные технологии 3D-упаковки

Доклад об использовании технологий 3D-упаковки на установке FINEPLACER^® sigma.

flip-chip bonding, organic substrates, IC package, anisotropic adhesive bonding, thermocompression bonding, thermosonic/ultrasonic bonding, solder bonding

Монтаж на органические подложки по методу "Flip chip"

Стандартные интегральные схемы с увеличенным количеством контактных выводов сталкиваются с определёнными проблемами...