adhesive dispensed on chip

Адгезионные технологии

Автор: n.n.

Краткое изложение: Соединение двух поверхностей (например: чипа и подложки) может осуществляться клеящими веществами, которые наносятся разными способами: дозировкой, печатью через шаблон, через выводы или в виде промежуточной плёнки. В этой технической статье представлены различные типы адгезивов и связанные с ними технологии склеивания, их свойства и области применения.


Документ временно недоступен

Документ в процессе обработки и скоро появится на сайте. В случае срочных вопросов, свяжитесь с автором прямо сейчас.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)