adhesive dispensed on chip

Адгезионные технологии

Автор: n.n.

Краткое изложение: Соединение двух поверхностей (например: чипа и подложки) может осуществляться клеящими веществами, которые наносятся разными способами: дозировкой, печатью через шаблон, через выводы или в виде промежуточной плёнки. В этой технической статье представлены различные типы адгезивов и связанные с ними технологии склеивания, их свойства и области применения.

Наш представитель Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.