Монтаж на органические подложки по методу "Flip-chip"

Авторы: Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crébier (Grenoble Electrical Engineering Laboratory)
Christoph Daedlow (Finetech GmBH & Co. KG)

Краткое изложение: Стандартные интегральные схемы с увеличенным количеством контактных выводов стакливаются с проблемами большего объёма, увеличенной стоимости и повышенного сопротивления прочности соединения в нормализированных условиях сборки. Монтаж по методу «Flip-chip» позволяет значительно сократить размер платы, снижая при этом стоимость сборки и уменьшая паразитные явления. Кроме того, он уменьшает термическое взаимодействие между чипом и подложкой, которая является основным путём отвода тепла. В данном докладе представлены испытания коммерчески доступных технологий микромонтажа: анизотропные адгезионные технологии, термокомпрессионная сварка, термо- и ультразвуковая сварка, пайка, а также специальная технология монтажа кристаллов по методу «Flip-chip», основанная на пайке. Целью данного доклада является определение наиболее подходящей технологии монтажа по методу «Flip-chip» для CMOS схем с увеличенным количеством контактных выводов и непростой структурой.

Доклад доступен на английском языке.