flip-chip bonding, organic substrates, IC package, anisotropic adhesive bonding, thermocompression bonding, thermosonic/ultrasonic bonding, solder bonding

Монтаж на органические подложки по методу "Flip-chip"

Авторы: Lyubomir Kerachev, Yves Lembeye, Jean-Christophe Crébier (Grenoble Electrical Engineering Laboratory)
Christoph Daedlow (Finetech GmBH & Co. KG)

Краткое изложение: Стандартные интегральные схемы с увеличенным количеством контактных выводов стакливаются с проблемами большего объёма, увеличенной стоимости и повышенного сопротивления прочности соединения в нормализированных условиях сборки. Монтаж по методу «Flip-chip» позволяет значительно сократить размер платы, снижая при этом стоимость сборки и уменьшая паразитные явления. Кроме того, он уменьшает термическое взаимодействие между чипом и подложкой, которая является основным путём отвода тепла. В данном докладе представлены испытания коммерчески доступных технологий микромонтажа: анизотропные адгезионные технологии, термокомпрессионная сварка, термо- и ультразвуковая сварка, пайка, а также специальная технология монтажа кристаллов по методу «Flip-chip», основанная на пайке. Целью данного доклада является определение наиболее подходящей технологии монтажа по методу «Flip-chip» для CMOS схем с увеличенным количеством контактных выводов и непростой структурой.

Доклад доступен на английском языке.

Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Скачать
ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.