anisotropic conductive adhesive bonding

Монтаж при помощи анизотропных адгезивов

Автор: Ralph Schachler

Кроткое изложение: Вряд ли можно было бы представить наш мир сегодня без монтажа гибких электрических схем на стеклянные подложки. Такая технология «Flex on Glass» используется при производстве практически всех ЖК-дисплеев, т.е. находит своё применение в смартфонах, ноутбуках и плоских экранах, а также в сенсорах со стеклянными подложками, например, таких как плоский цифровой рентгеновский детектор (FPXD). В условиях миниатюризации всё чаще используется технология «Chip on Glass» – монтаж перевёрнутых кристаллов непосредственно на стеклянные подложки  при помощи анизотропной токопроводящей плёнки (ACF), обработка и функциональный принцип которой в корне отличается от привычных адгезивов и припоев. Эта техническая статья даёт представление о данной технологии, а также связанных с ней проблемах и методах их решения.

Документ в процессе обработки и скоро появится на сайте. В случае срочных вопросов, свяжитесь с автором прямо сейчас.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)