Доклад об использовании технологий 3D-упаковки на установке FINEPLACER^® sigma.

Авторы: Sascha Lohse (Finetech GmbH & Co. KG), Alexander Wollanke (Fraunhofer IZM-ASSID)

Краткое изложение: Увеличение скорости компоновки, оптимизация размеров для более плотного монтажа, а также многофункциональность – основные факторы дальнейшего развития электронных компонентов. Таким образом, компоновка интегральных схем по технологии 3D-интеграции сыграет в будущем важную роль при сборке микропроцессоров, запоминающих устройств, датчиков изображения, ИК-излучения и т.д. В данном докладе представлены различные методы сборки, которые чаще всего используются сегодня при трёхмерной упаковке. В процессе комплексных испытаний, на подложку размещались кристаллы с большим количеством шариковых выводов (до 143 000), мелким шагом (до 25 мкм) и малым диаметром шариковых выводов (до 13 мкм) при помощи монтажной установки FINEPLACER^® sigma. Данный доклад описывает процедуру тестирования различных технологий трёхмерной упаковки вместе с используемыми параметрами и результатами процесса.

Доклад доступен на английском языке.