Технология лазерной сварки

Авторы: Dr. Carlo Pagano, Hermann Moos

Краткое изложение: Технология лазерной сварки компании Finetech используется в приложениях типа «Chip to Substrate» и «Chip to Wafer», в которых требуется высокая скорость, максимальная точность и точно ограниченный подвод тепла. Особенно быстрые температурные циклы снижают риск процессов окисления и позволяют сократить время обработки в оптимизированных по времени условиях производства. Во время последовательных процессов монтажа каждый чип нагревается только один раз. В отличие от нагрева поверхности, точечный нагрев при помощи лазера не требует сложных мер предотвращения термически индуцированного расширения. При этом возможны расстояния между чипами до 500 мкм.

В замисимости от приложения и используемых материалов возможны два подхода. Если чип/подложка прозрачна для лазерного луча (плавленный кварц, сапфировое стекло и пр.), то энергия лазера проходит без поглощения и используется для непосредственного нагрева припоя. При непрозрачных материалах подложки (кремний, поликристаллический кремний, арсенид галлия и пр.) энергия лазера поглощается и преобразуется в локальный источник тепла, используемый для монтажа.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Скачать
Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

Получите полный доступ к информации

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Данный E-mail не является деловым.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации в связи с политикой IT-безопасности.