Ультра- / Термозвуковая сварка

Автор: N.N.

Краткое изложение:

Ультразвуковая сварка – это метод, не нуждающийся в проволочных соединениях. Прежде всего он используется при монтаже перевёрнутых кристаллов – «Flip Chip», так как создаёт надёжную электропроводность и связь со всеми контактами одновременно.

В отличие от термокомпрессионной сварки, этот метод основан на трении (фрикционная сварка). Во время монтажного процесса шариковые выступы чипа аккуратно прижимаются на подкладки и одновременно трутся о поверхность. Таким образом чип и подложка не подвергаются большой термической нагрузке, что делает метод ультразвуковой сварки предпочтительным для работы с теплочувствительными материалами. Низкая сила прижима при этом щадит материал. Эта особенность - приимущество в работе с предельно хрупкими компонентами. Термозвуковая сварка отличается лишь дополнительным нижним нагревом подложки.

Данная статья описывает характерные проблемы, связанные с технологией ультразвуковой сварки, и возможные решения, предлагаемые компанией Finetech.


Документ временно недоступен

Документ в процессе обработки и скоро появится на сайте. В случае срочных вопросов, свяжитесь с автором прямо сейчас.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)