Ультра- / Термозвуковая сварка

Автор: N.N.

Краткое изложение:

Ультразвуковая сварка – это процесс, который прежде всего используется при монтаже перевёрнутых кристаллов – «Flip Chip», обеспечивая механически и электрически стабильное соединение. Это метод монтажа чипа на подложку путём трения (фрикционная сварка) без дополнительного соединительного материала. Для этого они оба нуждаются в металлизированных поверхностях, которые в большинстве случаев оснащаются шариковыми выступами (т.н. бампы) либо химическим путём, либо при помощи распайки выводов. За счёт таких выступов уменьшается контактная площадь между чипом и подложкой и компенсируются возможные отклонения. Применение силы прижима и ультразвуковой энергии инициируют диффузионные процессы между контактными областями, обеспечивая качественное соединение. Фактически такой процесс занимает не более нескольких миллисекунд. Термозвуковая сварка отличается лишь дополнительным нижним нагревом подложки.

Ультразвуковая сварка применяется в случаях работы с теплочувствительными материалами или с материалами, не подходящими для использования припоя или адгезива. Данная статья описывает характерные проблемы, связанные с технологией ультразвуковой сварки, и возможные решения, предлагаемые компанией Finetech.