Технические статьи - Ремонт

Наши технические статьи обеспечивают более глубокий взгляд на многочисленные проблемы в конкретных областях применения, технологий и процессов в микроэлектронике, а также представляют проверенные решения компании Finetech.

Какая ремонтная система соответствует Вашим требованиям?

Этот список критериев поможет Вам выбрать профессиональную систему доработки и ремонта SMD, которая соответствует Вашему проекту.

Малые SMD-резисторы (01005 и 008004)

Малые 01005 и 008004 SMD-резисторы (пассивные компоненты) играют в эпохе миниатюризации всё большую роль. Благодаря малым размерам...

Ремонт миниатюрных светодиодных массивов

Ремонтные центры компании Finetech для работы в лабораторных и производственных условиях прекрасно подходят для ремонта миниатюрных светодиодов, например, таких как светодиодные SMD компоненты (RGB)...

Реболлинг матричных выводов

Чёткое позиционирование нового массива выводов называется «реболлинг матричных шариковых выводов». Такой ремонтный процесс выгоден, когда ресурсы ограничены...

Ремонт экранированных SMD

Поскольку плотность поверхностного монтажа на печатные платы постоянно увеличивается, возрастают и требования к ремонту разнообразных RF-экранов.

Удаление остаточного припоя

Точное удаление остатков припоя является ключевым фактором успеха большинства приложений ремонта и доработки печатных плат.

Нанесение паяльной пасты

В ремонте SMD компонентов часто есть необходимость нанесения свежей паяльной пасты на контактные площадки печатной платы.

Ремонт компонентов PoP

«Package-on-Package» – это метод монтажа интегральных схем, при котором один или несколько электрически связанных между собой компонентов (Package) монтируются поверх друг друга...

Ремонт гибких микросхем

Гибкие печатные платы используются в концепциях мехатроники и трёхмерном монтаже для сокращения количества штепсельных соединителей. Они выдерживают даже самые сильные изгибы...

Ремонт BGA/CSP и CPU/GPU SMD-компонентов

Ремонт BGA-компонентов с большими шариковыми массивами, процессоров (CPU) и графических чипов (GPU), а также CSP-компонентов с малым шагом требует специальных конфигураций...

Ремонт перевёрнутых кристаллов

Ремонт перевёрнутых кристаллов (Flip Chip) скорее молодая отрасль,но несмотря на это, её значимость растёт, поскольку переработка ценных ресурсов во многих случаях оказывается рентабельной.

Ремонт QFN/MLF корпусов

Плоские корпуса, такие как «QFN» (Quad Flat No-lead) или «MLF» (Micro Lead Frame) с выдающимися тепловыми, индуктивными и емкостными характеристиками все чаще и чаще включаются в сборки с плотным монтажом.

Восстановление SMD выводов

Благодаря своей миниатюрной конструкции, SMD выводы часто используются в компактных сборных узлах, которые характерны, к примеру, для сотовых телефонов.

Реболлинг шариковых выводов

Достаточно одного дефектного шарика припоя, чтобы вывести из строя целый компонент. Часто замена компонента обходится слишком дорого или у потребителя нет времени ждать поставку новой детали.

Ремонт компонентов, залитых компаундом

Компоненты, залитые компаундом, чаще всего встречаются в продуктах бытовой электроники (мобильных устройствах, портативных компьютерах и т.д.), в автомобилестроении...