BGA grid - reballing

Реболлинг матричных выводов

Автор: Dan Lilie

Краткое изложение: Чёткое позиционирование нового массива выводов называется «реболлинг матричных шариковых выводов». Такой ремонтный процесс выгоден, когда ресурсы ограничены (например, финансовые), а также в случае необходимости увеличения производственно-сбытовой цепочки. Чаще всего этот метод используется в случае ошибочного размещения «BGA» - компонента сборочным конвейером, неудачной печати паяльной пасты или оксидации контактных площадок печатной платы, в последствии которой страдает электропроводность. Как правило, после таких дефектов и производится реболлинг матричных шариковых выводов. Но прежде чем нанести новые шариковые выводы на компонент, необходимо полностью и равномерно удалить остатки припоя со всей рабочей поверхности. При нанесении новых шариковых выводов следует иметь ввиду их свойства переплавки и смачивания. Квалифицированные процессы, адаптированные к потребностям и продуктам клиентов, необходимы для получения высококачественных результатов, особенно если речь идёт о компонентах, обычно не подходящих для процесса реболлинга.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

Скачать
ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)