Ремонт компонентов PoP

Автор: Dan Lilie

Краткое изложение: «Package-on-Package»  – это метод монтажа интегральных схем, при котором один или несколько электрически связанных между собой компонентов (Package) монтируются поверх друг друга (т.н. вертикальный монтаж). Как правило, нижний компонент - логический элемент (т.н. Bottom Package), а верхний – модуль ЗУ (т.н. Top Package). Этот метод значительно повышает плотность упаковки электронных компонентов на плате, за что и пользуется высоким спросом в производстве мобильных устройств. Ремонт вертикально упакованных компонентов требует умелого совмещения не только верхнего и нижнего нагрева для контролированной подачи тепла, но и наличия специальной паяльной головки, способной захватывать каждый корпус по отдельности.


Документ временно недоступен

Документ в процессе обработки и скоро появится на сайте. В случае срочных вопросов, свяжитесь с автором прямо сейчас.

Наш представитель James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)