Восстановление SMD выводов

Автор: Dan Lilie

Краткое изложение: Благодаря своей миниатюрной конструкции, SMD выводы часто используются в компактных сборных узлах, которые характерны, к примеру, для сотовых телефонов. Крупные SMD выводы встречаются так же часто, например, вывод PCI Express, часто используемый на материнских и серверных платах. Длина таких выводов представляет особую трудность, поскольку она оказывает непосредственное влияние на обработку, распределение тепла и нанесение паяльной пасты. Среди SMD выводов множество вариаций. Главные из них: конструкционная форма, форма корпуса, размеры, используемые материалы (от которых зависит максимально допустимая температура), а также структура поверхности, дизайн контактных площадок и выводов (симметричный / асимметричный, открытый / закрытый, количество, форма, шаг) и многие другие. Функциональность инфракрасных систем в таком случае критична, так как тепло нужно было бы передавать через тёмные матовые поверхности SMD выводов. Такие поверхности отражают энергию, которая затем должна передаваться через устройство в SMD выводы. Их длинная форма не позволяет полностью обеспечить целевую подачу энергии путём инфракрасного излучения, так как это часто приводит к расплавленнным разъёмам и сожжённым печатным платам. Обработка компонентов – ещё одна трудная задача. Печатные платы с преимущественно плоскими поверхностями можно легко поднять при помощи вакуума, тогда как SMD выводы лучше поднимать при помощи специального инструмента с зажимом.