Видео - Ремонт

Здесь представлен обзор различных вариантов использования установок для ремонта SMT/BGA компании Finetech, в котором объяснены некоторые функции и принципы работы оборудования.

Ремонт BGA / CSP

Удаление компонента, удаление остаточного припоя, пайка на панель ЖК-дисплея

Ремонт CSP на мобильных устройствах

Ремонт µBGA-компонентов 3х3 мм на печатной плате мобильного устройства. Полный ремонтный процесс на ремонтном центре FINEPLACER^® core.

Реболлинг BGA

В данном видео показан надёжный и простой процесс реболлинга BGA на ремонтном центре компании Finetech, включая бесконтактное удаление припоя с компонента.

Ремонт CPU/GPU

Типичные стадии ремонта CPU/GPU: предварительная проверка, подготовка печатной платы, профилирование, удаление компонента, удаление остаточного припоя, реболлинг, специальные процессы прижима и дозирования паяльной пасты, пайка компонента и оптическая инспекция результатов процесса.

Бесконтактное удаление припоя

В видео показано бесконтактное удаление припоя, включая выравнивание инструмента с компонентом, нанесение флюса и удаление остаточного припоя.

Ремонт SMD - резисторов (01005)

Видеозапись камеры наблюдения за процессом: удаление 01005-компонента с малым шагом.

Ремонт шариковых выводов

Видеозапись камеры наблюдения за процессом: удаление припоя с отдельного шарикового вывода BGA-компонента

Удаление QFN

Видеозапись камеры наблюдения за процессом: удаление QFN-компонента

Ремонт компонентов PoP

Видеозапись камеры наблюдения за процессом: активная зажимная насадка для ремонта штабелированных PoP-компонентов

Ремонт QFN/MLF

Прямая печать припоя на QFN/MLF-компонент. Без дополнительной переплавки, необходимой для переноса припоя на компонент. Минимальная тепловая нагрузка. Ремонтное качество на уровне OEM-производителя.

Удаление µBGA

Видеозапись камеры наблюдения за процессом: удаление µBGA-компонента