Clean room lab die bonders
实现你的愿景

我们的研发型贴片机时刻准备应对当下和将来的挑战。它具有高度的柔性、高精度并且随时支持升级。

无论您需要的是最高的贴片精度,还是技术的多样性,亦或者是快速实施不同的组装工艺,Finetech研发型贴片机必然是您的首选。

在适合的应用范围内,所有的机型都可以根据您的需求柔性配置,并且根据其他的任务升级配置。

FINEPLACER lambda 2, sub-micron die bonder, high power laser diodes assembly, laser diode arrays, laser bar bonding, eutectic AuSn soldering
火星:幕后的故事
Quantel Laser高功率激光器帮助完成重要的科学任务——登录探测火星的”好奇号”
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