FINEPLACER® femto
可靠的光电器件生产解决方案

先进亚微米贴片机

FINEPLACER® femto是一款全自动亚微米贴片机平台,主要适用于高端封装及光电器件的倒装和正装贴片。该平台采用的视像对位系统结合了优化的图像识别软件可以满足高精度对位和亚微米贴装。

系统采用了模块化应用结构体系设计,柔性化的配置,适用范围广泛,是光电领域产品工艺研发和规模化生产的理想选择。该系统支持从检查、表征、封装到最终测试和验证整个工艺流程。

毋庸置疑,FINEPLACER® femto拥有亚微米贴片机中最优的性价比。

您的销售联系人 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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主要优势*

  • 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)
  • 更高精度,可重复实现贴装
  • 支持超低贴片压力
  • 全工艺支持运行软件,易于编程
  • 支持全自动和手动运行
  • 新应用程序快速设定
  • 全过程可溯性及协议包括工艺过程图像、视频捕获功能
  • 即插即用的工艺模块化配置
  • 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境,照明及视像
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 高清的工艺过程观测
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 模块化机器平台允许现场改造
  • 紧凑型设计,占用超净空间小

应用和技术

我们的贴片系统在广泛的应用及技术支持下已经具备了处理任何行业中的应用挑战,随着市场需求改变以及新技术的涌现,模块化的软硬件结构保证了设备在整体使用年限中将技术多样性最大化。

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

功能 - 模块 - 扩展

我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,同时提升了效率。

倒装芯片测试模块

通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。

双摄像头光学系统

主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择,而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力,进而加快了工作流程。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

基板传送模块

独立于贴片吸头。可360°旋转和抓取基板。

基板加热模块

在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块,适用于热压,胶粘热固化及热超声应用。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

手动蘸胶模块

手动蘸胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

摩擦模块

减少空洞率并改善表面浸润条件,通过低频机械运动破坏氧化层。

晶圆加热模块

为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块,均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

可以通过Gel-Pak®, VR托盘,Waffle Packs或者载料带上料,同时也可呈放蘸胶托盘。

贴片力控制模块(自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

追溯功能

自动获取所有与工艺相关的参数(例如温度,压力等)以及相关元器件的详细信息(例如序列号)

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

高度感知(自动聚焦)

允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量

技术论文

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