亚微米贴片机
全新的 FINEPLACER® lambda 2 以其广受赞誉的第一代 lambda 为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。
完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。
基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。
FINEPLACER® lambda 2 与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件，从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案，欢迎咨询我们。
We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate.
Severin Schweiger, Fraunhofer IPMS, Integrated Silicon Systems
![[Translate to cn:] Request a Live Demo](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_Book-a-Demo_Button_ESTC2020_e8fc675b1a.png "[Translate to cn:] Request a Live Demo")
应用和技术
With a broad range of supported applications and technologies, our die bonding systems are ready to tackle any photonics application challenge in the industry. And as market requirements shift and new technologies emerge, their modular hardware and software architecture ensures maximum technological versatility over the entire service life.
功能 - 模块 - 扩展
我们根据客户的需求量身定制方案，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，更有效率地确定技术和工艺方案。
主摄像头和副摄像头搭配的双相机系统实现了两个不同放大倍率和视场的自由选择，而无需缩放和视场位置调整。增强了对大型目标的图像处理能力，进而加快了工作流程。
调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。
实现在一个工艺过程中使用多种吸头。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。
用于扩展Y方向上视野。
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺。
针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。
实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。
可设定不同贴片压力，机械调节。
扩展了贴片压力范围，软件可控。
用于精确控制元件和基板之间的距离。
可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）。
实现芯片与基板的精确视觉对位
通过更换不同的透镜来改变工作视场和光学分辨率。
