Sub-Micron Bonder
全新的FINEPLACER®lambda 2以其广受赞誉的第一代lambda为基础，将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。
完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性，以保护您的投资面临不断变化的挑战。
基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南，用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况，即使在亚微米范围内工作也是如此。
FINEPLACER®lambda 2与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件，从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案，欢迎咨询我们。
应用和技术
功能 - 模块 - 扩展
我们根据客户的需求量身定制方案，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，更有效率地确定技术和工艺方案。
确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。
允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。有助于以最大放大倍数对齐大型组件。
芯片与基板的精确视觉对准
附加摄像头与主摄像头的搭配可以实现两个物场大小，而无需缩放或不同物场位置。 可以更好地视觉呈现大型对象，从而加快工作流程。
调整视觉对准系统的像场大小，以最佳方式显示组件和基板
非加热的夹具可以通过特定方式（比如真空）对基板进行固定。
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。 |借助激光点使定位台与工具快速大致对齐。
在一个流程中使用不同工具或工具吸头
通过两种不同气体的可编程切换来实现不同过程气体功能。
可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。
提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。
针对粘合剂或助焊剂的手动或者电动刮刀，可适用于不同的芯片尺寸。版本有旋转和线性两种，而且膜厚可调
电控移动点胶头至工作或停留位置。
提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化（比如共晶焊、铟焊接）。配合基板加热模块使用。
允许图像场在y方向上移动。
提供各种不同粘合力，并允许机械调节不同的过程力。
为粘合过程提供紫外线，而不受热的影响。紫外线源既可以固定在工具上，也可以固定在基板支架上（可以使用不同的波长）。
通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。
在倒装键合工艺之前，将芯片翻转180度。
拓展了键合压力范围，且通过软件进行压力控制。
用于保持元器件和基板之间的间隙。
允许热超声和超声粘合。当组件与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给组件。
自动识别所有工艺相关参数（例如：温度、压力等）及相关元器件的信息（例如：序列号等）。
具有不同像场和光学分辨率的可更换消色差透镜
