FINEPLACER® lambda 2
The Ultimate Tool for Opto Assemblies

Sub-Micron Bonder

全新的FINEPLACER®lambda 2以其广受赞誉的第一代lambda为基础,将在精密芯片键合和先进的芯片封装方面为光电组件和更多产品设置新的标准。

完全修订的贴片平台可以很容易地针对工艺研发或原型设计的广泛应用进行配置。大量的过程模块选项和现场改造能力保证了最大的技术灵活性,以保护您的投资面临不断变化的挑战。

基于符合人体工程学的机器设计和软件支持的用户指南,用户始终处于全局的中心位置。强大的光学系统允许用户在任何时候都监测到机器的实时状况,即使在亚微米范围内工作也是如此。

FINEPLACER®lambda 2与Finetech的自动贴片系统共享一个通用的模块库和创新的操作软件,从而确保毫无间断的工艺流程进行迁移来实现批量生产。如果您需要可扩展的解决方案,欢迎咨询我们。

Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势*

  • 亚微米贴片精度
  • 优越的光学分辨率
  • 出色的性价比
  • 多种键合技术(粘合、焊接、热压、超声波)
  • 数据/媒体记录和报告功能
  • 全流程访问和利用触摸屏的快速可视化编程
  • 流程模块的个性化配置
  • 大范围可控的键合力
  • 全自动或半自动机器版本
  • 单个菜单中包含多种键合技术
  • 包含固定分束器的视觉对位系统(VAS)
  • 高清现场过程观测
  • 同步控制所有过程相关参数
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 跨Finetech不同设备的流程模块高兼容性
  • 具有预定义参数的顺序控制

应用和技术

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

功能 - 模块 - 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

Bonding Force Module (manual)

Provides various bonding force ranges and allows the mechanical adjustment of different process forces.

Camera Y-Shift Module

Allows extending the field of view in Y-direction.

High Resolution Object Lenses

Allows the exchange of the achromatic lens to work with different fields of view and optical resolutions.

Optical Overlay Alignment VAS

Vision Alignment System with one camera and fixed beam splitter for an easy and direct alignment of the bonding partners.

Optics Shifting

Allows to adjust different camera positions along the x-axis of the system. Useful to align large components with maximum magnification.

Zoom Optics

Allows the adaptation of the Alignment System’s field of view to ensure an optimized visual presentation of components and substrates.

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

基板加热模块

在焊接过程中从底部接触式加热基板。可以提供特定的基板固定方式。可以集成气体保护功能。用于比如热压、胶粘或者热超声工艺。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

激光辅助定位器

通过激光点的辅助,实现工作平台与吸头的的粗略对位。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

紫外固化模块

可以提供不同波长的紫外光源,避免热固化带来的影响。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蘸胶模块

手动或电动刮胶装置,可盛放胶水或助焊剂,适合不同的芯片尺寸。电动蘸胶模块支持旋转式和直线式两种,可以支持不同厚度。

贴片压力模块(自动)

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

贴片间隙控制模块

用于保持元器件和基板之间的间隙。

超声模块

可以支持超声或热超声键合。当芯片与基板接触时,基于超声波换能杆的横向移动将机械能施加到芯片上。

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