Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

亚微米贴片机

FINEPLACER® lambda 是一款为高精度贴片和先进芯片封装工艺设计的多用途亚微米贴片机。

模块化设计的 lambda 可以根据未来的应用灵活调整配置,是侧重技术多样化和快速工艺实现的理想选择。典型的应用领域包括科研、教学、原型制造以及小批量生产等场合。

这款性价比极高的亚微米贴片机适用于范围广泛的各种复杂工艺应用,包括:激光巴条、激光单管的铟或金锡共晶焊、VCSEL / PD 芯片的高精度键合(胶粘, 固化),以及普遍运用于通信和医疗技术行业的微机电系统/微光机电系统 (如MEMS / MOEMS) 的多级封装等。

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要优势

  • 亚微米贴装精度
  • 优越的光学分辨率
  • 纯手动或半自动配置版本可选
  • 全工艺支持,易于编程
  • 可选的工艺模块实现个性化配置
  • 优越的性价比
  • 高清的工艺过程观测
  • 多种键合技术 (胶粘、焊接、热压、超声)
  • 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
  • 同步控制所有相关工艺参数
  • 采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)
  • 数据/多媒体记录和报告生成功能
  • 可控贴片压力范围广
  • 3色LED照明

应用和技术

µLED (array) assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode/-array assemblyMicro optics assemblyGeneric MOEMS assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Gas pressure sensor assemblyLaser diode bar assemblyMicro-optical bench assemblyAcceleration sensor assemblyLens (array) assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)

功能 | 模块 | 扩展

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率,以优化芯片和基板的视觉效果。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具(例如采用真空结构),可夹持各种类型的基板。

工艺气体模块

在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的 (H2N2) 气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。

激光对位符

一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。

点胶模块

集成的点胶模块用于施加各种胶水,助焊剂,焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选,如气压式,螺旋泵式或喷射式。

甲酸模块

用于生成惰性或反应性 (CH2O2) 保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。

相机横向移动

允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。

相机纵向移动模块

用于扩展Y方向上视野。

紫外固化模块

为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上,也可以固定在基板支架上)。

自动芯片角度微调

允许对贴片臂上的吸头(和芯片)进行旋转来实现角度微调。

自动蘸胶模块

自动粘胶模块适用于各种粘性材料(如助焊剂或胶水)。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。

芯片加热模块

通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片,适用于热压,单向导电胶和其他胶粘工艺。

芯片翻转模块

针对芯片倒装应用时,可实现贴片前对芯片进行翻转。

芯片陈放台

实现从 GelPak®, VR Trays 或者 Waffle Packs 等物料盒拾取芯片。

贴片力控制模块 (手动)

可设定不同贴片压力,机械调节。

贴片力控制模块 (自动)

扩展了贴片压力范围,软件可控。

贴片高度间隙调节模块

用于精确控制元件和基板之间的距离。

超声模块

可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时,来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。

采用固定分光镜的视觉对位系统(VAS)

实现芯片与基板的精确视觉对位

高分辨率光学组件

通过更换不同的透镜来改变工作视场和光学分辨率。

视频

VCSEL与PD正装贴片

使用精密的具有参考标记的吸嘴工具以实现垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管(PD)的正装贴片。这种工艺采用图像对位实现对贴片过程的控制,并使用银浆和固化工艺。

倒装VCSEL键合至光收发模块

利用热压键合技术将垂直腔面发射激光器(VCSEL)键合到光收发模块的基板上,通过VCSEL光圈与基板光孔的对位以实现高精度键合。

您的销售联系人 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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