多功能贴片机
FINEPLACER® pico2是一款3微米多功能手动贴片机。设定快捷，操作简单，是实验室和高校进行快速，多品种产品开发和原型制造的理性选择。
我们设计的FINEPLACER® pico2系统能够装配各种应用和工艺模块，以及各种吸嘴，工装夹具。用户也可以随时增加功能模块对设备进行升级。如果有新的需求，设备支持在任何时候对进行现场改造。
系统配备了高分辨率视觉对位系统，配合可调的视场范围和红绿蓝三色光源，能够方便地找到芯片和基板之间最佳的色彩对比，使人工对位更加简单可靠。
宽广的工作区域支持300mm晶圆并且能够满足批量生产要求。设备配有高分辨率，多量程可选的贴片压力系统，以满足各种芯片的贴装工艺要求。直观强大的IPM操作软件，让用户能够更专注于核心应用的开发，最大程度的减少人为操作误差。与此同时，用户可以通过各种参数设定来进行工艺优化。
FINEPLACER® pico 2系统秉承了从研发到生产的跨越性设计理念，采用统一的软硬件结构。实现了从多品种研发到生产环境的无缝转换。
FINEPLACER®pico 2作为一款自动化贴片机集应用灵活性、技术多样性、工艺可靠性和兼容性于一体，为您的投资提供出色的回报。
主要优势*
- 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)，包括回流焊
- 可选的红绿蓝三色LED对位灯光照明系统
- 优越的性价比
- 支持各种不同的芯片尺寸
- 高清的工艺过程观测
- 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
- 可选的工艺模块实现个性化配置
- 纯手动或半自动配置版本可选
- 贴片区域大
- 贴装精度3微米
- 独特的 FINEPLACER® 工作原理
- 采用固定分光镜的视觉对位系统（VAS）
- 双摄像头对准系统
- 数据/多媒体记录和报告生成功能
- 同步控制所有相关工艺参数
- 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
- 工艺模块具有跨Finetech不同设备的高兼容性
- 可控贴片压力范围广
- 具有预定义参数的顺序控制
- 支持各种物料装载形式( (wafer, waffle pack, Gel-Pak®))
功能 | 模块 | 扩展
我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。
通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为QFN，SON和MLF元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。
调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。
实现在一个工艺过程中使用多种吸头。
在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
作为软件的扩展功能，可以通过在相机实时图像中创建和使用虚拟图形来支持正装对位工艺。这些图形可以支持将多个对象组合缩放。
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
操作软件的增强功能。它能够快速和安全地根据条码标签识别任何电路板
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。
用于扩展Y方向上视野。
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
带自动Z轴升降的定位工作台，可自动调节Z轴工作高度。 X和Y轴则依然使用千分尺手动调整。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺
可以通过Gel-Pak®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。
可设定不同贴片压力，机械调节。
扩展了贴片压力范围，软件可控
用于精确控制元件和基板之间的距离。
可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）
实现芯片与基板的精确视觉对位
