先进亚微米贴片机
FINEPLACER® sigma 同时拥有亚微米贴片精度，450 x150 mm2 的工作区域，以及最大可达 1000 N 的贴片压力。
适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS / MOEMS 组装等。
基于全新专利的 FPXvisionTM 图像对位系统，满足了微小器件与大尺寸基板间的组装要求。该设计甚至能够将最小的器件呈现到整个视野范围。值得一提的是，FPXvisionTM 这一技术，首次成功的将数字图像识别系统引入到采用手动对位方式的芯片键合平台上来。
FINEPLACER® sigma 是一款前瞻未来的封装及研发平台。覆盖了实质意义上无局限的技术及应用范围。
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
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功能 - 模块 - 扩展
我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。
确保所有放大倍率下的高分辨率。
通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为QFN，SON和MLF元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。
实现在一个工艺过程中使用多种吸头。
通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。
软件的扩展功能。通过创建虚拟的图型对位符来简化对准过程。
在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块，均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。
允许在设备上系统集成真空腔体，整个工艺过程无需其他处理步骤，完全由软件控制。
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
带自动Z轴升降的定位工作台，可自动调节Z轴工作高度。 X和Y轴则依然使用千分尺手动调整。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺
针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。
可以通过Gel-Pak®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。
实现从蓝膜直接拾取芯片，支持卡环和晶圆框架。
扩展了贴片压力范围，软件可控
可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）
允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量
