热风 SMD 返修工作台

FINEPLACER^{^®} pico rs 是一款适用于所有SMD器件组装及返修的增强型热风返修工作台。

该系统适用于各类高密度环境，例如移动产品的高密度返修，在这一细分市场中具有非常高的市场占有率高度的工艺模块化，使其能够在同一平台上完成所有的返修工艺步骤。FINEPLACER^{^®} pico rs 适用于从科技研究、工艺开发、模型制造，到批量生产的所有应用场合。

其工艺应用范围广泛，适合中小型 PCB 板上从 01005 微型元件直到大型BGA的所有元件，具有极高的工艺重复性。

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000^th board.”
Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services

您的销售联系人 Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
发送邮件

产品传单

技术数据

主要优势*

全热风返修系统
同一个平台完成返修和微组装
贴装精度优于5微米
独特的 FINEPLACER^® 工作原理
引领业界的热量管理
采用固定分光镜的视觉对位系统（VAS）
高清的工艺过程观测
3色LED照明
全工艺支持，易于编程
数据/多媒体记录和报告生成功能
同步控制所有相关工艺参数
顶部加热软件校验
快速和简便的升级，满足新应用和新技术的需求
可选的工艺模块实现个性化配置
全手动或半自动设备可选
压力受控的元件取放

应用和技术

从008004这样的小元器件到BGA这样的大型器件，我们专业的SMD返修系统支持大范围的应用及工艺，已经具备处理各种SMD返修领域的挑战。我们的SMD返修系统有着行业领导的热量管理和模块化的软硬件结构，保证了每个SMD返修流程的工艺重复性。

功能 | 模块 | 扩展

我们的SMD返修解决方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的SMD返修工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。

Hot Beam 04

Infrared underheater: 500 W heating power for the efficient and precise heating of PCBs. Unique features include a very compact design, fast response and targeted heating.

Hot Beam 05

Infrared underheater: 2,000 W heating power to heat heavy PCBs. Unique features include a very compact design, large power density and a fast response heating source.

Hot Plate

HOT PLATE 04 is a powerful 700 W conductive underheater that allows efficient work on heavy electrical systems with a flat bottom surface and LED PCBs.

MiniOven 05

The MINIOVEN 05 is a robust, compact table-top system designed for easy re-balling of BGA components and pre-bumping of QFN components.

RGW-Illumination

Description coming soon

Smart Desolder 01

Non-contact extraction of residual solder using a manual hot-gas source with a vacuum pen. Remove components without re-applying heat and pressure to PCB.

元件直接丝印模块

通过在元件表面直接进行丝网印刷，轻松实现焊膏的涂覆。为 QFN，SON 和 MLF 元件的返修提供了“一步到位”的解决方案。

变焦光学系统

调整视觉对位系统的放大倍率，以优化芯片和基板的视觉效果。

基板加热模块

在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。

基板固定

利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。

工艺气体开关

经济地使用加热的氮气，以节省资源，能源和成本。

工艺观察相机

对整个焊接工艺过程进行实时监控。