Automated Sub-micron Die Bonder for Photonics Production
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

全自动亚微米贴片机

FINEPLACER® femto 2是一款全自动贴片机,贴片精度高达0.3μm @ 3 sigma。

全封闭的设备结构提供可控的工艺环境,进而满足高要求的应用。避免了外部环境的影响,因此该系统可以实现稳定的封装工艺,并且侧重高良率。

以既有的成熟技术作为基础,新一代femto设备还增加了多项创新的技术。这其中就包括领先的FPXvisionTM视像对位系统。这项全新的视像对位系统结合了优化的图像识别软件,可以满足更新的应用灵活性和高精度。经过改进的IPM操作软件支持一贯的、符合人体工程学的和结构化的工艺开发。

基于客户的要求,模块化设计的FINEPLACER® femto 2可以进行个性化的配置,并且可以随时进行升级改造以支持新应用和新技术。这使得该系统成为从产品开发到量产时的完美工具和可靠伙伴。该系统支持半导体、通讯、医疗和传感器行业内从检查、表征、封装到最终测试和验证的整个工艺流程。

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
Your Sales Contact James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Applications & Technologies

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyMechanical assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

基础功能 - 工艺模块 - 强化功能

我们根据客户的需求量身定制方案,提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外,设备还可嵌入各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级,可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的键合技术和工艺。选择强化功能辅助系统还可以使每天的工作更加轻松,更有效率地确定技术和工艺方案。

FPXvisionTM

创新的数字分光镜技术和两部高分辨率相机实现了在大视场范围内的极高分辨率

Process Gas Selection

Description coming soon.

倒装测试模块

在键合工艺之前先测试芯片。

元器件供料

确保从Gel-Pak®、真空释放型tray盘、waffle pack或者料带中安全可靠地拾取元器件。

图像识别

通过软件识别不同的对位标记。用于控制芯片和基板的位置或对位。

基板传送模块

独立于贴片头,用于传送和360°旋转基板。

基板加热模块

在焊接过程中从底部接触式加热基板。可以提供特定的基板固定方式。可以集成气体保护功能。用于比如热压、胶粘或者热超声工艺。

基板夹具

非加热的夹具可以通过特定方式(比如真空)对基板进行固定。

工艺观察模块

可以在键合工艺过程中对工作区域进行实时观察。

惰性气体保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化。

摩擦模块

可以提高键合界面的浸润性并减少空洞。低频的机械运动带来的摩擦可以去除氧化层。

晶圆加热模块

针对大尺寸晶圆设计的基板加热模块。在芯片到晶圆或者晶圆到晶圆键合中可以达到较高的温度均匀性。

激光辅助定位器

通过激光点的辅助,实现工作平台与吸头的的粗略对位。

激光辅助键合模块

集成高功率激光光源,可以实现超快速加热。

点胶辅助模块

电控移动点胶头至工作或停留位置。

甲酸保护模块

提供惰性或者还原气氛。用于在焊接过程中减少或者防止氧化(比如共晶焊、铟焊接)。配合基板加热模块使用。

真空焊接腔体

可以在真空腔体内完成键合。无需额外操作,并且可以使用软件进行控制。

紫外固化模块

可以提供不同波长的紫外光源,避免热固化带来的影响。

自动吸头更换

在工艺过程中自动更换不同的吸头。

芯片加热模块

通过定制的芯片吸头采用接触式顶部加热来对芯片施加热量。比如用于热压、胶粘和各向异性导电胶贴片。

芯片翻转模块

在倒装键合工艺之前,将芯片翻转180度。

蓝膜取片模块

直接在蓝膜上拾取芯片。

贴片压力模块

拓展了键合压力范围,且通过软件进行压力控制。

超声模块

可以支持超声或热超声键合。当芯片与基板接触时,基于超声波换能杆的横向移动将机械能施加到芯片上。

追溯模块

自动识别所有工艺相关参数(例如:温度、压力等)及相关元器件的信息(例如:序列号等)。

高度扫描器(激光)

基于激光三角测量法来测量高度。

高度测量(自动聚焦)

可以实现芯片和基板的自动聚焦,包括高度测量。

视频

FINEPLACER® femto 2 –高精度全自动贴片机

FINEPLACER® femto 2支持精密大尺寸工作平台、大型元器件的拾取、可扩展视场、超高分辨率视像对位系统和多色照明。系统还支持工艺气体保护、小贴片压力和大贴片压力、洁净室等级的工艺环境。

FINEPLACER® femto 2 –压焊、凸点键合

传感器的基板上分布数个读出电路芯片。设备支持甲酸气体还原凸点氧化层,细间距铟凸点阵列芯片压焊,紧接着在惰性气氛中完成回流工艺。

FINEPLACER® femto 2 – 芯片翻转模块

集成芯片翻转模块,可以自动翻转不同尺寸和厚度的芯片。用于芯片供料方向是键合面朝上的场合。可以调整以适应不同的元器件。

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